本報訊 (記者曹衛(wèi)新)10月29日晚,通富微電發(fā)布2024年三季度報告。公司前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入170.81億元,同比增長7.38%;歸屬于上市公司股東的凈利潤5.53億元,同比扭虧為盈。
通富微電主要從事集成電路封裝測試業(yè)務,是一家國內(nèi)領先、世界先進的集成電路封裝測試服務提供商,專注于為全球客戶提供從設計仿真到封裝測試的一站式解決方案。公司的產(chǎn)品、技術、服務覆蓋了人工智能、高性能計算、大數(shù)據(jù)存儲、顯示驅(qū)動、信息終端、消費終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等多個領域,滿足了客戶的多樣化需求。
公開資料顯示,通富微電先后在江蘇南通崇川、南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園、安徽合肥、福建廈門、南通市北高新區(qū)建廠布局。此外,公司通過收購AMD蘇州及AMD檳城各85%股權(quán),在江蘇蘇州、馬來西亞檳城擁有生產(chǎn)基地。截至目前,公司在南通擁有3個生產(chǎn)基地,同時在蘇州、檳城、合肥、廈門也積極進行了布局,產(chǎn)能方面形成多點開花的局面。
2024年,全球半導體行業(yè)迎來明顯復蘇勢頭,公司積極進取,產(chǎn)能利用率提升,特別是中高端產(chǎn)品營業(yè)收入明顯增加。
(編輯 汪世軍)
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