晶圓代工企業(yè)發(fā)力汽車領(lǐng)域 進(jìn)一步提升核心競爭力

    本報(bào)記者 孫文青

    隨著國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)逐漸復(fù)蘇，晶圓代工企業(yè)正聚焦汽車領(lǐng)域，從而進(jìn)一步提升在汽車芯片市場的核心競爭力。

    近日，華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“華虹半導(dǎo)體”）、中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）管理層在最新業(yè)績說明會(huì)上提到，公司正在通過研發(fā)和技術(shù)平臺(tái)的提升等方式，滿足汽車市場需求。

    華虹半導(dǎo)體最新披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，公司總裁兼執(zhí)行董事白鵬在近期接受投資者關(guān)于工業(yè)與汽車板塊表現(xiàn)提問時(shí)表示，2024年，終端市場如汽車及一些新能源領(lǐng)域的庫存修正大體上已經(jīng)完成。公司對終端市場保持謹(jǐn)慎樂觀，需求會(huì)回歸正常。

    2月18日，某股權(quán)投資機(jī)構(gòu)總監(jiān)在接受《證券日報(bào)》記者采訪時(shí)表示：“汽車芯片供應(yīng)商不斷調(diào)整庫存，以適應(yīng)不斷變化的需求和趨勢。整體上，電動(dòng)汽車的進(jìn)一步普及或?qū)⒋蠓岣咧悄芷嚨陌雽?dǎo)體使用量。”

    根據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù)，伴隨著汽車行業(yè)電動(dòng)化、智能化程度的進(jìn)一步提升，汽車搭載的半導(dǎo)體價(jià)值量持續(xù)上升，全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將由2019年的420億美元增長至2025年的735億美元。

    對此，晶圓代工企業(yè)選擇持續(xù)加大對汽車領(lǐng)域投入力度。“隨著其庫存修正的基本完成，我們也將通過研發(fā)和技術(shù)平臺(tái)的提升，開發(fā)功率器件、MCU等平臺(tái)的新產(chǎn)品，來更好地服務(wù)市場。”白鵬表示，功率器件方面，華虹半導(dǎo)體也會(huì)聚焦一些重點(diǎn)的高壓領(lǐng)域，來更好地滿足汽車、工業(yè)等方面的高端化需求。

    同樣，中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍在最新業(yè)績說明會(huì)上明確將發(fā)力汽車應(yīng)用領(lǐng)域。趙海軍表示，目前公司整體客戶產(chǎn)品庫存相對健康，在與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的廣泛溝通中，普遍認(rèn)為2025年除了人工智能繼續(xù)高速成長外，市場各應(yīng)用領(lǐng)域需求持平或溫和增長。同時(shí)，汽車等產(chǎn)業(yè)向國產(chǎn)鏈轉(zhuǎn)移切換的進(jìn)程，已經(jīng)從驗(yàn)證階段進(jìn)入了起量階段，部分產(chǎn)品正式量產(chǎn)。公司正積極與終端整機(jī)廠商攜手，力圖在未來三年內(nèi)將汽車類產(chǎn)品的銷售額占比提升至10%。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2024年第四季度，中芯國際在工業(yè)與汽車應(yīng)用領(lǐng)域的銷售收入占比已達(dá)8.2%。

    據(jù)趙海軍介紹，為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，中芯國際已著手將現(xiàn)有的部分產(chǎn)品平臺(tái)進(jìn)行汽車產(chǎn)品的驗(yàn)證。公司計(jì)劃在三年內(nèi)完成平臺(tái)的升級并逐步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，屆時(shí)公司的產(chǎn)能將能夠滿足國內(nèi)汽車市場三分之一的需求。

    此外，合肥晶合集成電路股份有限公司管理層在此前接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)也透露，公司將根據(jù)市場需求推出新產(chǎn)品，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。同時(shí)，公司將積極拓展汽車芯片等新興市場，以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的多元化發(fā)展。

    愛集微咨詢（廈門）有限公司資深分析師王凌鋒向《證券日報(bào)》記者表示，隨著越來越多的國產(chǎn)汽車采用國產(chǎn)芯片，本土的芯片廠商可能面臨更好的增長勢頭。整體來看，汽車芯片的體量和代工產(chǎn)能占比仍然十分有限，國內(nèi)晶圓代工企業(yè)不會(huì)受到因汽車電子庫存高帶來的業(yè)績沖擊。

    華泰證券股份有限公司研究所分析稱，根據(jù)工信部和國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，全球約80%的個(gè)人計(jì)算機(jī)、65%以上的智能手機(jī)和彩電、60%以上的新能源汽車在中國國內(nèi)生產(chǎn)。面對廣泛的下游市場，中國代工企業(yè)通過與國內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)/IDM企業(yè)進(jìn)行廣泛的深度合作和協(xié)同開發(fā)，設(shè)計(jì)更為匹配終端需求的產(chǎn)品，從而提升競爭力，有望實(shí)現(xiàn)全球份額持續(xù)提升。

（編輯 李波 上官夢露）