科創(chuàng)板四家半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)聚首 共話探尋產(chǎn)業(yè)奮進(jìn)趕超之路

    本報(bào)記者 田鵬

    6月24日，《證券日?qǐng)?bào)》記者獲悉，近日，上海證券交易所（下稱“上交所”）舉辦科創(chuàng)板“新質(zhì)生產(chǎn)力行業(yè)沙龍”第十一期之半導(dǎo)體設(shè)備專場(chǎng)。

    據(jù)悉，活動(dòng)邀請(qǐng)中微公司、拓荊科技、華海清科、中科飛測(cè)4家國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)，與多家證券公司、基金管理公司等機(jī)構(gòu)投資者進(jìn)行面對(duì)面交流，共同研判中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，洞察全球競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，探尋產(chǎn)業(yè)奮進(jìn)趕超之路。

    堅(jiān)定自主可控

    半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化加速

    近年來(lái)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有、從弱到強(qiáng)的質(zhì)的飛躍，令我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)和制造體系得以不斷完善，國(guó)內(nèi)高端設(shè)備的自給率逐步提升。

    科創(chuàng)板作為我國(guó)“硬科技”企業(yè)聚集地，形成了市值規(guī)模超萬(wàn)億元的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，包含逾110家相關(guān)上市公司，占A股同行業(yè)上市公司數(shù)量超六成。其中，半導(dǎo)體設(shè)備公司共12家，覆蓋刻蝕、薄膜沉積、CMP、量檢測(cè)、清洗、涂膠顯影等多個(gè)半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

    本次參會(huì)的4家公司正是我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)中的代表性企業(yè)，與會(huì)嘉賓結(jié)合所在細(xì)分領(lǐng)域，詳細(xì)地介紹了我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備近年來(lái)的重大突破與成就。

    例如，中微公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理尹志堯介紹，目前公司刻蝕設(shè)備已廣泛應(yīng)用于海內(nèi)外集成電路加工制造生產(chǎn)線，可以覆蓋5納米及以下先進(jìn)刻蝕應(yīng)用需求，新開(kāi)發(fā)的多款薄膜設(shè)備也快速進(jìn)入市場(chǎng)，此外公司還根據(jù)市場(chǎng)需求開(kāi)發(fā)數(shù)十款關(guān)鍵設(shè)備。公司還通過(guò)投資，布局了集成電路及泛半導(dǎo)體整機(jī)設(shè)備，以及供應(yīng)鏈上下游關(guān)鍵部件領(lǐng)域，形成良好的集群協(xié)同效應(yīng)。

    拓荊科技董事長(zhǎng)呂光泉介紹，公司PECVD、SACVD、HDPCVD設(shè)備工藝種類已實(shí)現(xiàn)全面覆蓋，可以支撐邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片中所需的全部介質(zhì)薄膜材料、約100多種工藝應(yīng)用。同時(shí)，新推出的晶圓對(duì)晶圓混合鍵合設(shè)備是國(guó)產(chǎn)首臺(tái)應(yīng)用于量產(chǎn)的混合鍵合設(shè)備，其性能和產(chǎn)能指標(biāo)均已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

    華海清科董事、總經(jīng)理張國(guó)銘介紹，公司在CMP的基礎(chǔ)上，已向減薄裝備、劃切裝備、濕法裝備、晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)等領(lǐng)域拓展，初步實(shí)現(xiàn)了“裝備+服務(wù)”的平臺(tái)化戰(zhàn)略布局。

    中科飛測(cè)董事長(zhǎng)、總經(jīng)理陳魯表示，公司通過(guò)十年的努力，已布局形成九大系列設(shè)備及三大系列智能軟件的產(chǎn)品組合，能夠滿足國(guó)內(nèi)主流客戶的所有光學(xué)檢測(cè)和量測(cè)需求。

    機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

    理性看待現(xiàn)階段發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)

    根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）統(tǒng)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額為1063億美元，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到366億美元，占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的34%，連續(xù)第四年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司的發(fā)展帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)機(jī)遇，與此同時(shí)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)仍處于寡頭壟斷局面，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備仍在追趕海外先進(jìn)水平。

    尹志堯表示，目前國(guó)內(nèi)已有上百家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，相對(duì)成熟的有20余家，欣喜地看到，大家都在各自領(lǐng)域快速發(fā)展，我們有信心實(shí)現(xiàn)自主可控并達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。關(guān)鍵在于，有充足資金支持、高端研發(fā)人才積累以及與新質(zhì)生產(chǎn)力相匹配的新質(zhì)生產(chǎn)關(guān)系作為支撐。

    呂光泉認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備相較于國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)者，優(yōu)勢(shì)在于公司管理和技術(shù)團(tuán)隊(duì)更能貼近主要客戶，能夠提供高效的技術(shù)支持和售后服務(wù)。與此同時(shí)，也要加大力度持續(xù)創(chuàng)新，通過(guò)研發(fā)不斷縮短與國(guó)外廠商的技術(shù)代差。

    張國(guó)銘也認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在關(guān)鍵工藝的技術(shù)支持能力、產(chǎn)能和產(chǎn)品交期保證、生產(chǎn)成本具有一定優(yōu)勢(shì)，強(qiáng)調(diào)國(guó)產(chǎn)設(shè)備不應(yīng)該降低標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)也提出，目前國(guó)內(nèi)驗(yàn)證條件、工藝數(shù)據(jù)積累上存在不足，部分國(guó)產(chǎn)設(shè)備出現(xiàn)同質(zhì)化問(wèn)題，內(nèi)耗嚴(yán)重且競(jìng)爭(zhēng)激烈。

    陳魯表示，公司是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、研發(fā)實(shí)力最強(qiáng)、設(shè)備種類最多的半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備企業(yè)，設(shè)備的各項(xiàng)性能指標(biāo)都能夠?qū)?biāo)海外壟斷企業(yè)，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)與海外壟斷企業(yè)形成全面競(jìng)爭(zhēng)，但是在企業(yè)規(guī)模、品牌知名度等方面仍有較大差距，只有通過(guò)快速迭代加緊趕超。

    前瞻未來(lái)

    新工藝或?qū)?dòng)新格局

    半導(dǎo)體行業(yè)素來(lái)有“一代設(shè)備、一代工藝、一代產(chǎn)品”的特征。當(dāng)前，在新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的推動(dòng)下，對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)可能產(chǎn)生顛覆性影響的新技術(shù)、新工藝是什么？

    尹志堯前瞻性地提出了三維器件、AI應(yīng)用、腦科學(xué)等多個(gè)前沿技術(shù)領(lǐng)域。抓住產(chǎn)業(yè)升級(jí)的市場(chǎng)契機(jī)，更大程度發(fā)揮國(guó)內(nèi)在刻蝕、薄膜沉積等設(shè)備環(huán)節(jié)的優(yōu)勢(shì)；呂光泉也表示，隨著“后摩爾時(shí)代”的來(lái)臨，半導(dǎo)體行業(yè)不再只依賴縮短工藝極限實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的芯片性能和復(fù)雜的芯片結(jié)構(gòu)，而是轉(zhuǎn)向通過(guò)新的芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)和芯片堆疊的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并由此產(chǎn)生了新的設(shè)備需求，即混合鍵合設(shè)備。

    華海清科和中科飛測(cè)也對(duì)chiplet、HBM等先進(jìn)封裝技術(shù)表示關(guān)注。張國(guó)銘表示，云計(jì)算、AI算力、新能源方面的需求激增，催生了Chiplet和基于2.5D和3D封裝技術(shù)的HBM等先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝；陳魯也認(rèn)為，AI應(yīng)用為集成電路制造帶來(lái)了許多工藝上的創(chuàng)新，包括應(yīng)用在HBM的2.5D和3D封裝，為檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備提出了更高的要求，公司在相關(guān)領(lǐng)域已有產(chǎn)品應(yīng)用和規(guī)劃。

    交流過(guò)程中，與會(huì)嘉賓在回顧創(chuàng)業(yè)歷史時(shí)，不約而同提到了“堅(jiān)持”二字。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，離不開(kāi)國(guó)家政策的扶持引導(dǎo)，離不開(kāi)資本市場(chǎng)的大力支持，離不開(kāi)一大批“科創(chuàng)報(bào)國(guó)”的實(shí)干家數(shù)十年如一日地攻堅(jiān)克難、創(chuàng)新突破。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展任重道遠(yuǎn)，但正如尹志堯的寄語(yǔ)“攀登勇者，志在巔峰”，唯堅(jiān)持和勇氣，方能成就我國(guó)高水平科技自立自強(qiáng)和新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展壯大。

（編輯 張明富）