85家半導(dǎo)體公司發(fā)布2024年中報(bào) 近七成凈利同比增長(zhǎng)

    本報(bào)記者 吳曉璐

    今年上半年，受益于人工智能等下游領(lǐng)域需求，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售金額逐步回升，集成電路行業(yè)復(fù)蘇，A股半導(dǎo)體公司中報(bào)業(yè)績(jī)亮眼。

    據(jù)Wind資訊數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至8月27日，85家半導(dǎo)體公司發(fā)布2024年半年報(bào)，其中，58家凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)，占比68.23%，接近七成。其中，有28家公司凈利潤(rùn)同比翻倍增長(zhǎng)（含新上市公司）。

    數(shù)據(jù)來源：Wind

    對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，多家公司表示，是因?yàn)榧呻娐窂?fù)蘇，行業(yè)景氣度提升，下游客戶需求有所增長(zhǎng)，同時(shí)公司不斷加大研發(fā)投入，積極開拓市場(chǎng)。

    如長(zhǎng)川科技上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.28億元，同比增長(zhǎng)100.46%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.15億元，同比增長(zhǎng)949.29%；基本每股收益為0.34元，同比增長(zhǎng)1033.33%。長(zhǎng)川科技表示，上半年中國(guó)大陸市場(chǎng)集成電路行業(yè)總體溫和復(fù)蘇，細(xì)分領(lǐng)域客戶需求提升顯著，歸功于國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)注度不斷提升，同時(shí)得益于公司研發(fā)項(xiàng)目不斷加大投入，產(chǎn)品線不斷豐富，大客戶戰(zhàn)略得到深化，小客戶不斷開發(fā)等多方面積極作用，公司的市場(chǎng)形象、品牌價(jià)值、核心競(jìng)爭(zhēng)力得到了顯著提升，尤其是公司應(yīng)用于集成電路測(cè)試領(lǐng)域的產(chǎn)品覆蓋度不斷拓寬，市場(chǎng)占有率持續(xù)穩(wěn)步攀升，營(yíng)業(yè)收入較上年同期有較大幅度增長(zhǎng)。

    展望2024年下半年，財(cái)通證券認(rèn)為，隨著消費(fèi)電子旺季的到來，存儲(chǔ)器價(jià)格有望加速上漲，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器企業(yè)的業(yè)績(jī)有望繼續(xù)改善。此外，下半年晶圓代工需求有望不斷回暖。隨著晶圓代工與存儲(chǔ)器需求回暖，中國(guó)大陸的晶圓代工、先進(jìn)封裝、存儲(chǔ)器IDM產(chǎn)線有望持續(xù)擴(kuò)張，并產(chǎn)生大量半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)需求；同時(shí)，晶圓廠產(chǎn)線的運(yùn)轉(zhuǎn)，需消耗大量半導(dǎo)體材料與零部件。

（編輯 喬川川）