晶方科技受益半導(dǎo)體高景氣度 2020年凈利同比增長2.5倍

    本報記者 陳紅

    近日，晶方科技發(fā)布2020年年度報告。根據(jù)公告，公司2020年實現(xiàn)營業(yè)總收入11.04億元、歸屬于上市公司股東的凈利潤3.82億元，分別同比增長96.93%、252.35%。

    對于業(yè)績的增長，晶方科技表示，主要是由于手機多攝化趨勢、安防監(jiān)控持續(xù)增長、汽車電子攝像應(yīng)用興起等原因，公司封裝出貨量大幅增加，銷售單價提高，使得營收規(guī)模增加所致。

    晶方科技屬于半導(dǎo)體集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)中的封裝測試行業(yè)，主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。截至2020年12月底，公司總資產(chǎn)37.34億元、凈資產(chǎn)33.64億元。

    芯片封裝及測試貢獻(xiàn)主要業(yè)績

    2020年，隨著遠(yuǎn)程辦公、在線教育、無人值守等需求的規(guī)模化興起，智能駕駛、醫(yī)療、5G及IOT的快速滲透深化，晶方科技所專注的新型光學(xué)傳感器細(xì)分市場迎來了快速增長，其中手機三攝、四攝等多攝像頭趨勢持續(xù)滲透普及，不同攝像頭的功能呈現(xiàn)差異化定位，使得景深、微距等中、低像素攝像頭廣泛應(yīng)用，手機攝像頭市場需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長；汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢快速興起，車載攝像頭作為汽車智能化的核心應(yīng)用之一，正迎來快速增長階段，從而使得公司全年生產(chǎn)訂單飽滿，封裝能力供不應(yīng)求。

    分季度來看，晶方科技第一季度實現(xiàn)銷售收入1.91億元，凈利6211.35萬元；第二季度實現(xiàn)銷售收入2.64億元，凈利9394.37萬元；第三季度實現(xiàn)銷售收入3.1億元，凈利1.12億元；第四季度實現(xiàn)銷售收入3.39億元，凈利1.13億元，單季度營收及利潤規(guī)模均呈現(xiàn)持續(xù)增長的態(tài)勢。

    分產(chǎn)品來看，晶方科技產(chǎn)品中芯片封裝及測試貢獻(xiàn)主要業(yè)績，實現(xiàn)收入10.71億元，毛利率49.48%，同比增加12.29個百分點；設(shè)計收入1434.36萬元，毛利率82.98%，同比增加3.34個百分點。

    《證券日報》記者注意到，為滿足持續(xù)增長的訂單需求，晶方科技持續(xù)加強技術(shù)工藝的創(chuàng)新優(yōu)化、市場的拓展開發(fā)、產(chǎn)業(yè)鏈的延伸整合、內(nèi)部管理效率的挖潛增效。

    在研發(fā)創(chuàng)新方面，報告期內(nèi)，晶方科技研發(fā)費用1.37億元，同比增長11.41%，公司根據(jù)市場需求持續(xù)加強對晶圓級TSV封裝技術(shù)、Fan-out技術(shù)、SIP及模組業(yè)務(wù)技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，進(jìn)一步提升技術(shù)工藝水平；推進(jìn)汽車電子與智能制造領(lǐng)域封裝技術(shù)的開發(fā)提升與產(chǎn)業(yè)拓展等；報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入獲得專利授權(quán)合計55項，新增在申請專利41項。

    在費用管控方面，晶方科技降本增效成果顯著。報告期內(nèi)，晶方科技銷售費用、管理費用、財務(wù)費用分別為61.65萬元、3215.07萬元、-1983.45萬元，分別同比下降40.55%、20.00%、29.44%。

    “從近年年報總體來看，行業(yè)持續(xù)高景氣帶動晶方科技CIS封裝需求高增長；同時公司在2019年成功通過汽車電子終端客戶的認(rèn)證稽核，目前汽車CIS產(chǎn)品已處于小批量生產(chǎn)階段。公司與豪威、索尼等優(yōu)質(zhì)客戶深度綁定，隨著新增產(chǎn)能逐步投放，未來有望顯著受益于汽車CIS需求爆發(fā)；另外2020年公司募資10.29億元用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目，未來新興應(yīng)用領(lǐng)域有望成為公司業(yè)務(wù)新增長點。”華創(chuàng)證券分析師耿琛在研報中表示。

    半導(dǎo)體行業(yè)維持高景氣

    2020年對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言是風(fēng)云變化的一年，突如其來的新冠肺炎疫情，中美貿(mào)易摩擦、產(chǎn)業(yè)制裁及科技封鎖，對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展造成了巨大影響，但即使在這樣環(huán)境下，2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展先抑后揚。“宅經(jīng)濟(jì)”興起加速了全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型，云服務(wù)、服務(wù)器、筆記本電腦、游戲和健康醫(yī)療的需求不斷上升，5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、人工智能和機器學(xué)習(xí)等快速發(fā)展，這些都推動了市場對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。

    根據(jù)SIA公布的數(shù)據(jù)，2020年1月份至9月份，全球半導(dǎo)體市場銷售額達(dá)到3194億美元，同比增長5.9%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年1月份至9月份，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5905.8億元，同比增長16.9%。其中，設(shè)計業(yè)同比增長24.1%，銷售額2634.2億元，仍是三業(yè)增速最快的產(chǎn)業(yè)；制造業(yè)同比增長18.2%，銷售額為1560.6億元；封裝測試業(yè)同比增長6.5%，銷售額1711億元。

    談及半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景，創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣在接受《證券日報》記者采訪時表示：“半導(dǎo)體是信息產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)，所有電子設(shè)備的供電工作、運算處理、信息存儲……都離不開半導(dǎo)體。信息產(chǎn)業(yè)并沒有像大家想象中發(fā)達(dá)，還有很大的提升和發(fā)展空間，物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、人工智能……都講極大推動信息產(chǎn)業(yè)向更高層級演進(jìn)，未來向上發(fā)展的趨勢不會改變，從而帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長。”

    深度科技研究院院長張孝榮認(rèn)為：“半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景廣闊，5G網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)萬物聯(lián)網(wǎng)，可以支持800億設(shè)備同時在線，每個設(shè)備都需要半導(dǎo)體芯片，未來前景可想而知。”

    中國人民大學(xué)助理教授王鵬則向《證券日報》記者表示：“目前，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展走勢主要受產(chǎn)業(yè)鏈危機、市場份額危機、技術(shù)危機及新冠肺炎疫情四方面影響。結(jié)合國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的情況，未來國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)需要從供給側(cè)拉動各個環(huán)節(jié)實現(xiàn)分層次升級，挖掘存量技術(shù)，通過政府及機構(gòu)單位聯(lián)合分散力量進(jìn)行集群化升級，助力技術(shù)攻堅，實現(xiàn)國內(nèi)市場半導(dǎo)體領(lǐng)域供給企業(yè)的產(chǎn)品迭代與市場份額滲透。”

    在半導(dǎo)體上市公司中，《證券日報》記者注意到，除了晶方科技外，通富微電、華天科技等封測同行披露的2020年度業(yè)績預(yù)告均同比大幅增長。

    對此，張孝榮表示：“近年來，市場對半導(dǎo)體的需求大增，讓芯片制造產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了產(chǎn)能不足、供不應(yīng)求的現(xiàn)象，封測企業(yè)的業(yè)績也隨之水漲船高。芯片供不應(yīng)求的現(xiàn)象短期內(nèi)無法解決，可能會持續(xù)一兩年，隨著產(chǎn)能擴(kuò)大而得到緩解。因此在新的一年里封測行業(yè)依然還會非?；鸨?rdquo;

（編輯 李波 白寶玉）