富滿電子2020年凈利潤同比增長172.64% 研發(fā)人員數(shù)量占比高達46.83%

    本報記者 趙學毅 見習記者 商惟瑋

    4月8日，富滿電子發(fā)布2020年年度報告，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.36億元，同比增長39.79%；歸屬于上市公司股東凈利潤1.00億元，同比增長172.64%。2020年公司銷售凈利率12.01%，較2019年銷售凈利率6.12%增長近一倍。4月9日，公司股價漲幅6.75%，收盤價46.18元/股。

    據(jù)悉，公司主營業(yè)務為高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐费邪l(fā)設計、封裝、測試和銷售，其終端產(chǎn)品廣泛應用于個人、家庭、汽車等各類終端電子產(chǎn)品。報告期內(nèi)，公司第一大業(yè)務為LED燈、LED控制及驅(qū)動類芯片，收入3.90億元，占營業(yè)總收入46.67%。

    研發(fā)人員數(shù)量占比高達46.83%

    作為Fabless（無晶圓廠IC設計公司），公司主要負責集成電路的設計、封裝和測試，并將制造環(huán)節(jié)委托晶圓代工廠生產(chǎn)完成。“無晶圓加工模式具有輕資產(chǎn)、強專業(yè)的特點，有利于企業(yè)在資金和規(guī)模有限的情況下，充分發(fā)揮其研發(fā)能力，集中資源進行集成電路的設計和研發(fā)，全球大多數(shù)半導體企業(yè)采用Fabless模式。”太平洋證券分析師王凌濤在研報中表示。

    集成電路設計行業(yè)屬于人才密集型的高技術(shù)含量行業(yè)，2020年，公司研發(fā)人員421人，研發(fā)人員數(shù)量占比高達46.83%。2019年公司研發(fā)人員290人，研發(fā)人員同比增長31.11%；同期，公司投入研發(fā)費用0.62億元，較2019年同比增長34.40%。增長的研發(fā)投入為公司帶來專利回報，截至2020年底，公司及子公司已獲得122項專利技術(shù)，其中發(fā)明專利26項、實用新型專利95項、外觀專利1項；集成電路布圖設計登記171項；軟件著作權(quán)48項。

    為激發(fā)核心員工積極性，3月16日，公司發(fā)布2021年限制性股票激勵計劃（草案），本次激勵計劃擬向激勵對象授予限制性股票400萬股，約占公司總股本2.54%，激勵對象總?cè)藬?shù)為173人，占公司總員工19.24%。

    晶圓廠產(chǎn)能資源向中國大陸轉(zhuǎn)移

    隨著國家大力支持和中美貿(mào)易摩擦帶來芯片本土化需求，公司所處半導體行業(yè)迎來了良好發(fā)展機遇和成長空間。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，集成電路設計銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%。

    作為Fabless，下游晶圓廠產(chǎn)能資源至關重要，近年來，半導體產(chǎn)業(yè)鏈中游的制造環(huán)節(jié)向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢明顯，2017-2020年全球新建62座晶圓廠投產(chǎn)，其中26座位于中國大陸，占總數(shù)的42%。

    “隨著半導體市場的不斷加速發(fā)展，我們當前已經(jīng)看到全球晶圓廠的產(chǎn)能的飛速增長，在新增的產(chǎn)能中，中國在其中的占比巨大，同時我們也看到了中芯國際、長江存儲、合肥長鑫等內(nèi)資晶圓廠的高速擴產(chǎn)。在當前在國產(chǎn)替代的大環(huán)境下，未來國產(chǎn)氣體廠商在此類內(nèi)資晶圓廠內(nèi)的份額將會達到史無前例的高市占率。”國盛證券分析師鄭震湘在電子行業(yè)深度研報中表示。

    為把握晶圓廠擴產(chǎn)機遇，公司于1月29日發(fā)行定向增發(fā)可行性分析報告，報告稱，本次非公開發(fā)行募集資金總額不超過10.50億元，其中5.66億元用于5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片生產(chǎn)建設項目；3.89億元用于研發(fā)中心項目；2.00億元用于補充流動資金。

（編輯 孫倩）