北方華創(chuàng)擬定增募資85億 加碼半導(dǎo)體裝備生產(chǎn)研發(fā)

    4月21日晚，北方華創(chuàng)公告，擬定增募資不超過85億元，布局新技術(shù)并拓產(chǎn)擴(kuò)能。其中，34.83億元投向半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目（四期），24.14億元投向高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項(xiàng)目，7.34億元投向高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目（三期），18.68億元補(bǔ)充流動資金。

    公司表示，本次定增募資目的在于積極布局新技術(shù)，提升公司集成電路設(shè)備技術(shù)水平；應(yīng)對未來市場需求的增加，進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)化能力；增強(qiáng)核心競爭力，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)公司戰(zhàn)略目標(biāo)；發(fā)揮資本的作用，加速公司規(guī)?；l(fā)展的步伐。

    公告顯示，總投資31.36億元的高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項(xiàng)目，建設(shè)內(nèi)容將包括改造研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，購置研發(fā)用設(shè)備及軟件，開展下一代高端半導(dǎo)體裝備產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā)，具體包括先進(jìn)邏輯核心工藝設(shè)備、先進(jìn)存儲核心工藝設(shè)備、先進(jìn)封裝核心工藝設(shè)備、新興半導(dǎo)體核心工藝設(shè)備、Mini/MicroLED核心工藝設(shè)備和先進(jìn)光伏核心工藝設(shè)備等。

    總投資38.16億元的半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目（四期），其設(shè)計(jì)產(chǎn)能為年產(chǎn)集成電路設(shè)備500臺、新興半導(dǎo)體設(shè)備500臺、LED設(shè)備300臺、光伏設(shè)備700臺的生產(chǎn)能力。北方華創(chuàng)表示，該項(xiàng)目建成后將成為公司最大的裝備生產(chǎn)制造基地，與公司總部基地形成研發(fā)與生產(chǎn)、裝備與核心零部件的雙向協(xié)同，進(jìn)一步提高生產(chǎn)規(guī)模和產(chǎn)品產(chǎn)能。同時，通過項(xiàng)目的實(shí)施，將加快半導(dǎo)體裝備的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，極大轉(zhuǎn)化高端半導(dǎo)體裝備國產(chǎn)化研發(fā)成果，為公司帶來直接經(jīng)濟(jì)收益。

    北方華創(chuàng)表示，公司定位于高端電子工藝裝備和精密電子元器件“兩個產(chǎn)業(yè)平臺”的主業(yè)布局，構(gòu)建半導(dǎo)體裝備、精密元器件和真空三個事業(yè)群，服務(wù)于半導(dǎo)體、新能源、新材料以及特種精密元器件等領(lǐng)域。在“十四五”期間，規(guī)劃將堅(jiān)持并進(jìn)一步提升兩大平臺的創(chuàng)新能力和競爭能力。