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“芯片一哥”中芯國(guó)際2021年成績(jī)單出爐!營(yíng)收利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)“逆勢(shì)”雙增

2022-03-31 19:51  來源:證券日?qǐng)?bào)網(wǎng) 

    本報(bào)記者 李春蓮 見習(xí)記者 張曉玉

    3月31日中芯國(guó)際披露2021年業(yè)績(jī)報(bào)告。公司去年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入356.31億元,同比增長(zhǎng)29.7%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)107.33億元,同比增長(zhǎng)147.7%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)53.25億元,同比增長(zhǎng)213.8%。這是該公司有公開財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)以來的最好業(yè)績(jī),也是公司凈利潤(rùn)歷史上首次突破百億元大關(guān)。

    中芯國(guó)際董事長(zhǎng)高永崗表示,“2021年,公司在滿足客戶需求和緩解產(chǎn)業(yè)鏈短缺上做了堅(jiān)持不懈的努力,公司不斷推進(jìn)產(chǎn)能建設(shè),保持了產(chǎn)能利用率滿載,實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健增長(zhǎng)”。

    添翼數(shù)字經(jīng)濟(jì)智庫(kù)高級(jí)研究員吳婉瑩在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)談道:“中芯國(guó)際凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng),一方面是受到市場(chǎng)需求增長(zhǎng)、產(chǎn)品價(jià)格提升的利好影響;另一方面也凸顯了中芯國(guó)際通過提高產(chǎn)能利用率、匹配客戶需求和上下游協(xié)同等靈活手段,大幅度緩解了芯片短缺等不利影響,體現(xiàn)了其行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和專業(yè)水平。”

    營(yíng)收凈利潤(rùn)雙增長(zhǎng)

    毛利率創(chuàng)歷史最佳

    2020年12月,中芯國(guó)際被美國(guó)商務(wù)部加入實(shí)體清單,但中芯國(guó)際2021年?duì)I收凈利潤(rùn)依然實(shí)現(xiàn)“逆勢(shì)”增長(zhǎng),實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入350.81億元,同比增加30.0%,毛利率等多項(xiàng)財(cái)務(wù)指標(biāo)也同步創(chuàng)歷史最佳。

    報(bào)告期內(nèi),中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入350.81億元,同比增加30%。其中,晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收為321.34億元,同比增長(zhǎng)34%,占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例為91.60%,占全部營(yíng)業(yè)收入的比例為90.19%。

    中芯國(guó)際表示,業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)主要是由于晶圓銷售數(shù)量增加、平均售價(jià)上升及年內(nèi)產(chǎn)品組合變動(dòng)所致。

    隨著產(chǎn)品價(jià)格增長(zhǎng),中芯國(guó)際2021年主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率也上漲至29.6%,較上年增加5.5個(gè)百分點(diǎn),創(chuàng)歷史新高。公開數(shù)據(jù)顯示,2017年至2020年,中芯國(guó)際整體毛利率分別是24.76%、23.02%、20.83%、23.78%。

    IPG中國(guó)首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家柏文喜在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示:“芯片的國(guó)際供應(yīng)來源受限,反而推動(dòng)了對(duì)國(guó)內(nèi)芯片廠商的需求和價(jià)格。另外,2021年全球多地因疫情、自然災(zāi)害導(dǎo)致停工停產(chǎn),造成去年晶圓代工產(chǎn)能整體供不應(yīng)求、芯片配套產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)產(chǎn)能瓶頸。在需求旺盛疊加政策利好的背景下,中芯國(guó)際作為國(guó)內(nèi)集成電路的領(lǐng)軍企業(yè),自然受益于國(guó)內(nèi)芯片供求格局的變化并實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。”

    自主創(chuàng)新能力不斷提升

    產(chǎn)能緊張導(dǎo)致研發(fā)占比下降

    2021年,中芯國(guó)際生產(chǎn)10nm以下芯片所需要的原料和設(shè)備無法獲得美國(guó)相關(guān)部門批準(zhǔn)出口,但依靠自主研發(fā),中芯國(guó)際逐步突破了多個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。年報(bào)顯示,中芯國(guó)際55納米BCD平臺(tái)已進(jìn)入產(chǎn)品階段導(dǎo)入,55納米及40納米高壓顯示驅(qū)動(dòng)平臺(tái)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn),0.15微米高壓顯示驅(qū)已動(dòng)進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。此外,多種特色工藝平臺(tái)研發(fā)也在穩(wěn)步進(jìn)行中,將按照既定研發(fā)節(jié)奏陸續(xù)交付。

    中鋼經(jīng)濟(jì)研究院首席研究員胡麒牧在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)談道:“中國(guó)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)第二大市場(chǎng),在市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下公司依然是大有可為,自主創(chuàng)新必將是一個(gè)不可改變的趨勢(shì)。”

    值得一提的是,盡管公司研發(fā)方面也取得了階段性的進(jìn)展,但中芯國(guó)際2021年研發(fā)人員和研發(fā)費(fèi)用卻較上年有所減少。

    年報(bào)顯示,2021年中芯國(guó)際研發(fā)人員數(shù)量為1758人,上年同期為2335人,占集團(tuán)總?cè)藬?shù)的比例由13.5%降至9.9%。報(bào)告期內(nèi),中芯國(guó)際研發(fā)投入為41.21億元,占營(yíng)業(yè)收入的比例為11.6%,同比下降5.4個(gè)百分點(diǎn)。

    中芯國(guó)際在年報(bào)中解釋,研發(fā)人員包括研發(fā)部門人員和從事與研究相關(guān)技術(shù)支持的技術(shù)人員。本期研發(fā)人員數(shù)量較上期減少,主要因2021年上半年部分研究相關(guān)人員轉(zhuǎn)入生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)崗位,以及出售子公司SJSemiconductorCorporation影響所致。

    對(duì)于研發(fā)費(fèi)用的降低,中芯國(guó)際表示,原因主要是產(chǎn)能緊張,部分研發(fā)產(chǎn)能投入生產(chǎn)以保障客戶需求等原因。

    對(duì)于中芯國(guó)際當(dāng)前所處現(xiàn)狀,胡麒牧建議道:“中芯國(guó)際一方面要從研發(fā)上加強(qiáng)自主創(chuàng)新,提高知識(shí)產(chǎn)權(quán)自主能力。另一方面要充分利用資本市場(chǎng),通過市場(chǎng)化機(jī)制來實(shí)現(xiàn)科技資源的優(yōu)化配置。”

    擴(kuò)產(chǎn)加速落地

    預(yù)計(jì)2022年資本開支50億美元

    2021年,受供需失衡影響,全球開啟晶圓廠建設(shè)潮。根據(jù)SEMI預(yù)計(jì),2022年將會(huì)有10座高產(chǎn)量晶圓廠破土動(dòng)工。與此同時(shí),ICInsights數(shù)據(jù)顯示,2021年全球產(chǎn)導(dǎo)體資本開支大幅增長(zhǎng)36%,總額達(dá)1539億美元,其中晶圓代工資本開支同比增40%以上。ICInsights預(yù)測(cè)2022年,全球晶圓代工資本開支會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)24%至1900億美元。

    中芯國(guó)際董事長(zhǎng)高永崗稱,“2022年依然是挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。行業(yè)整體產(chǎn)能供不應(yīng)求,但部分應(yīng)用領(lǐng)域需求趨緩,產(chǎn)能全線緊缺逐步轉(zhuǎn)入結(jié)構(gòu)性緊缺。緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),動(dòng)態(tài)平衡存量和增量需求,彌補(bǔ)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)性缺口,是公司今年的重要任務(wù)。”

    鑒于此,中芯國(guó)際表示,預(yù)計(jì)2022年資本開支為50億美元,超過公司2021年度經(jīng)審計(jì)凈資產(chǎn)的10%,公司資本開支主要用于持續(xù)推進(jìn)已有老廠擴(kuò)建及三個(gè)新廠項(xiàng)目。

    民生證券在研報(bào)中指出,持續(xù)大力度投入之下,中芯國(guó)際新建產(chǎn)能有望加速落地。2021年底中芯國(guó)際總產(chǎn)能達(dá)等效8英寸62.1萬片/月,全年擴(kuò)產(chǎn)達(dá)等效8英寸10萬片/月,第四季度產(chǎn)能利用率高達(dá)99.4%。2022年1月上海臨港項(xiàng)目破土動(dòng)工,北京、深圳項(xiàng)目有望于2022年底投入生產(chǎn),三個(gè)新項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后總產(chǎn)能將實(shí)現(xiàn)翻倍。

    吳婉瑩表示,“現(xiàn)階段我國(guó)芯片企業(yè)面臨的主要問題,就是集成電路產(chǎn)品和技術(shù)仍需依賴進(jìn)口,國(guó)內(nèi)現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)規(guī)模與實(shí)際需求仍存在不匹配,因此,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)依亟待提升發(fā)展質(zhì)量和速度,加速完善產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、提升技術(shù)水平、擴(kuò)充產(chǎn)業(yè)規(guī)模、發(fā)掘協(xié)同價(jià)值,向著精準(zhǔn)匹配市場(chǎng)需求、不斷拓展核心技術(shù)的方向發(fā)展,促進(jìn)我國(guó)科技產(chǎn)業(yè)早日實(shí)現(xiàn)獨(dú)立自主”。

(編輯 才山丹)

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