光力科技推進可轉債相關工作 募集資金將用于超精密高剛度空氣主軸項目

    本報記者 張文娟

    9月16日，光力科技披露向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券募集說明書（注冊稿）。據(jù)了解，光力科技本次可轉債發(fā)行申請已于9月2日獲深交所審核通過。

    根據(jù)募集說明書（注冊稿），光力科技此次向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券募集資金總額不超過4億元（含4億元），扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將全部用于超精密高剛度空氣主軸研發(fā)及產業(yè)化項目。

    募集說明書顯示，該項目擬由光力科技全資子公司鄭州光力瑞弘電子科技有限公司實施，主要用于大功率超高精密高剛度磨拋用空氣主軸和高轉速高穩(wěn)定性切割用空氣主軸的研發(fā)實驗室、生產線和相關配套設施的建設，總投資約4.28億元，建設期2年，項目建成后公司每年將新增空氣主軸產能5200根。

    鄭州弘恒投資咨詢有限公司股權投資咨詢師展飛指出：“光力科技此次募資有助于緩解產能瓶頸，提升研發(fā)能力及推動降本增效。”

    光力科技此次募投的空氣主軸是采用氣體潤滑技術取代傳統(tǒng)的機械接觸和液體潤滑式，具有高精度、高穩(wěn)定性、無摩擦運行、環(huán)保設計和成本效益等優(yōu)勢。在半導體領域，空氣主軸是晶圓制造和封裝環(huán)節(jié)中的關鍵零部件，其質量對制造和封裝環(huán)節(jié)的精度、效率、成本有著重要的影響。此外在汽車噴漆、光學玻璃研磨、醫(yī)療、高端機床、軍工等行業(yè)領域空氣主軸也有廣闊的應用空間。

    作為空氣主軸最主要的下游領域之一，半導體封測市場規(guī)模的不斷增長，將是推動空氣主軸市場需求快速發(fā)展重要力量。根據(jù)SEMI和VLSI數(shù)據(jù)，2020年全球半導體封裝設備市場規(guī)模為38.5億美元，同比增長34%，占全球半導體設備市場規(guī)模比例為5.4%。預計2021年，封裝設備規(guī)模將達到60.1億美元，同比增長34%，2022年將達到63.9億美元，同比增長6%。

    深圳方略產業(yè)咨詢有限公司合伙人方中偉認為：“除需求旺盛外，國產化替代也將為空氣主軸打開新的成長空間。從供應方面看，目前空氣主軸幾乎被日本的Disco、東京精密等國外廠商所壟斷，但當前Disco、東京精密等相關產品訂單積壓相當嚴重，國內封測廠商的旺盛需求與主供應商產能受限所形成的矛盾，為國內空氣主軸廠商提供了機遇。”

    “空氣主軸作為半導體制造和封裝中減薄劃切設備的核心零部件，其國產化對國內半導體減薄劃切設備產業(yè)鏈的自主可控，真正擺脫核心科技被國外‘卡脖子’的現(xiàn)狀也有重要意義。另外，空氣主軸也廣泛用于其他重要精密設備，尤其是工業(yè)母機，其國產化可有力提高國內現(xiàn)代化裝備生產制造水平，助力我國經濟高質量發(fā)展。”方中偉進一步向記者表示。

（編輯 張鈺鵬 才山丹）