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德邦科技今日登陸科創(chuàng)板 借力資本市場“小巨人”欲撐起“大創(chuàng)新”

2022-09-19 12:22  來源:證券日報(bào)網(wǎng) 

    本報(bào)記者 趙彬彬

    9月19日,國內(nèi)高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)德邦科技登陸科創(chuàng)板。

    公司董事長解海華此前表示:“未來,德邦科技將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè),通過資本整合,實(shí)施‘1+6+N(New)’的市場戰(zhàn)略,實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展,讓‘小巨人’撐起‘大創(chuàng)新’!”

    公告顯示,德邦科技深耕高端電子封裝材料領(lǐng)域,產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料,廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用、高端裝備應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

    技術(shù)研發(fā)方面,公司在產(chǎn)品配方復(fù)配、關(guān)鍵單體合成、生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品檢測等環(huán)節(jié)形成了自己的核心技術(shù)。在集成電路、智能終端、動力電池、光伏疊瓦等新興行業(yè)領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)了核心技術(shù)的有效轉(zhuǎn)化,建立起完善的自主知識產(chǎn)權(quán)和產(chǎn)品體系。招股說明書顯示,公司目前擁有境內(nèi)專利145項(xiàng),境外專利1項(xiàng)。

    經(jīng)過多年發(fā)展,公司的芯片固晶材料、晶圓UV膜等集成電路封裝材料已在國內(nèi)多家知名封測企業(yè)批量供貨;智能終端封裝材料已應(yīng)用于蘋果公司、華為公司、小米科技等眾多智能終端品牌;同時(shí)還積累了寧德時(shí)代、通威股份等優(yōu)質(zhì)客戶資源。

    公司具有良好的盈利能力和持續(xù)發(fā)展能力。2019年至2021年公司實(shí)現(xiàn)營收3.27億元、4.17億元、5.84億元,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3573.80萬元、5014.99萬元、7588.59萬元。

    公司預(yù)計(jì),2022年1-9月可實(shí)現(xiàn)的營業(yè)收入?yún)^(qū)間為6.24億元至6.54億元,同比增長59.23%至66.89%;預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤區(qū)間為8000萬元至9100萬元,同比增長60.35%至82.40%。

    隨著中國在新能源、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等多方面的持續(xù)投入,下游市場集成電路、智能終端及新能源等行業(yè)的快速崛起,對封裝材料的需求也在持續(xù)增長。公司本次上市募集資金用于建設(shè)高端電子專用材料生產(chǎn)項(xiàng)目、35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項(xiàng)目以及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目,以提升產(chǎn)能和研發(fā)水平,滿足未來發(fā)展需求。

    對于未來,公司表示,將繼續(xù)鎖定集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四個(gè)發(fā)展方向,實(shí)施“1+6+N(New)”的市場發(fā)展戰(zhàn)略,以“集成電路封裝到智能終端封裝等電子系統(tǒng)封裝”為一個(gè)主鏈條,重點(diǎn)貫穿集成電路封裝、智能終端模組、平面顯示、新能源動力電池、光伏電池、高端裝備6個(gè)細(xì)分應(yīng)用市場,在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等新興細(xì)分市場通過資本整合,拓展新領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。

(編輯 上官夢露)

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