沃格光電近日獲機(jī)構(gòu)密集調(diào)研 將于上半年推出玻璃基MLED背光車載顯示解決方案

    本報(bào)記者 曹琦

    近日，沃格光電獲百余家機(jī)構(gòu)密集調(diào)研。

    公司發(fā)布的新品34寸玻璃基0ODMiniLED背光曲面顯示產(chǎn)品方案成為了重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，對(duì)于該方案的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，沃格光電方面介紹稱：“首先是玻璃基與業(yè)內(nèi)其他基材（包括PCB基、鋁基等）在性能和成本上的對(duì)比，玻璃基的超薄屬性、高平整度、低熱膨脹系數(shù)、低翹曲度，高導(dǎo)熱率決定了玻璃基MLED背光產(chǎn)品的超薄、大尺寸及曲面顯示，同時(shí)能支撐更小的LED燈珠進(jìn)行固晶打件，加上公司所采用的玻璃基板材料成本較低，通過制程工藝的優(yōu)化及設(shè)備效率的提升，目前已實(shí)現(xiàn)整體成本優(yōu)于其他基材方案。”

    其次，該方案的另一個(gè)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)為0OD，可將其稱為Z-MLED，Z是zero的意思。Z-MLED通過將發(fā)光芯片與液晶顯示屏之間的距離形成完全貼合，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的超薄/窄邊框特性，同時(shí)提升視覺效果，增加光學(xué)效率，讓邊界更清晰，最大程度解決了漏光和光暈的問題。

    近年來，沃格光電通過上下游產(chǎn)業(yè)鏈整合，已具備車載顯示全套解決方案和生產(chǎn)能力，包括蓋板、觸控模組、全貼合、LCM模組、背光模組以及外觀功能件，疊加公司3A（AG、AR、AF）、一體黑、玻璃基MiniLED背光等核心技術(shù)，公司已于2022年上半年正式成立車載事業(yè)部以及車載顯示SBU，同時(shí)計(jì)劃于2023年上半年正式推出玻璃基MLED背光車載顯示解決方案。

    目前公司已與多家終端車企以及車載模組廠商開展業(yè)務(wù)合作，并且將重點(diǎn)推介公司玻璃基MLED背光在車載顯示產(chǎn)品上的應(yīng)用。

    沃格光電復(fù)合銅箔項(xiàng)目也備受關(guān)注，“復(fù)合銅箔作為公司重要研發(fā)項(xiàng)目，目前基于特種PI材料的復(fù)合銅箔降本技術(shù)路徑已基本確認(rèn)，基膜性能符合電池廠要求規(guī)格，后續(xù)將進(jìn)一步推進(jìn)打樣和送樣進(jìn)度，最終驗(yàn)證結(jié)果需要一定時(shí)間。”公司方面表示。

    公司還介紹，未來，將繼續(xù)深挖玻璃基、CPI/PI材料以及基于各種基材鍍膜、鍍銅技術(shù)在多領(lǐng)域的研發(fā)應(yīng)用，包括新型顯示、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、新能源、5G等領(lǐng)域。目前已具備量產(chǎn)可行性的是玻璃基MLED背光和直顯在顯示領(lǐng)域的應(yīng)用，玻璃基憑借其性能和成本優(yōu)勢(shì)，將為公司未來3-5年的發(fā)展打下良好基礎(chǔ)。其他領(lǐng)域方面，公司將繼續(xù)與下游客戶保持緊密合作溝通，同時(shí)緊跟市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，加強(qiáng)市場(chǎng)開拓能力，以盡快實(shí)現(xiàn)新材料新技術(shù)的商用落地。

（編輯 張明富 才山丹）