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芯聯(lián)集成預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收創(chuàng)歷史新高

2024-10-14 00:00  來(lái)源:證券日?qǐng)?bào) 

    本報(bào)記者 吳文婧

    10月13日晚,芯聯(lián)集成發(fā)布2024年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告,預(yù)計(jì)前三季度營(yíng)業(yè)收入約為45.47億元,同比增長(zhǎng)約18.68%;預(yù)計(jì)虧損6.84億元,同比大幅減虧約6.77億元,虧損幅度同比下降約49.73%;EBITDA(息稅折舊攤銷前利潤(rùn))預(yù)計(jì)約為16.60億元,同比增加約7.98億元,增長(zhǎng)約92.67%。

    公告顯示,在業(yè)務(wù)快速發(fā)展的同時(shí),芯聯(lián)集成持續(xù)增強(qiáng)精益生產(chǎn)管理能力、供應(yīng)鏈管理能力與成本控制能力,預(yù)計(jì)第三季度毛利率實(shí)現(xiàn)單季度轉(zhuǎn)正,并達(dá)到約6%。

    繼與蔚來(lái)汽車、理想等公司簽訂長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議后,日前,芯聯(lián)集成獲得廣汽埃安旗下全系車型定點(diǎn)。根據(jù)協(xié)議,芯聯(lián)集成提供的高性能碳化硅MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)與硅基IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)芯片和模塊未來(lái)幾年內(nèi)將被應(yīng)用于廣汽埃安的新能源汽車上。多個(gè)客戶的開(kāi)發(fā),新技術(shù)平臺(tái),新產(chǎn)品的導(dǎo)入共同促進(jìn)了公司第三季度毛利率轉(zhuǎn)正。

    此外,業(yè)績(jī)預(yù)告顯示,受益于新能源車及消費(fèi)市場(chǎng)的回暖,芯聯(lián)集成產(chǎn)能利用率穩(wěn)健提升,營(yíng)業(yè)收入快速上升,第三季度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約為16.68億元,創(chuàng)歷史新高,營(yíng)業(yè)收入第三季度單季度同比、環(huán)比均呈現(xiàn)較高增長(zhǎng)。

    芯聯(lián)集成表示,公司SiC(碳化硅)、12英寸硅基晶圓等新產(chǎn)品在頭部客戶快速導(dǎo)入和量產(chǎn),以SiCMOSFET芯片及模組產(chǎn)線組成的第二增長(zhǎng)曲線和以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC(集成電路)方向的第三增長(zhǎng)曲線,也均實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。

    有機(jī)構(gòu)人士向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示:“芯聯(lián)集成SiC、12英寸產(chǎn)品在車載、工控、家電以及消費(fèi)等各大領(lǐng)域和市場(chǎng)深入覆蓋,規(guī)模效應(yīng)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn),有望持續(xù)為公司規(guī)模增長(zhǎng)貢獻(xiàn)業(yè)績(jī),第三增長(zhǎng)曲線模擬IC也在逐步上量。未來(lái)公司大量的前期戰(zhàn)略規(guī)劃和項(xiàng)目布局有望不斷放量,打開(kāi)長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間。”

    記者從芯聯(lián)集成方面了解到,今年以來(lái),公司已獲得的定點(diǎn)項(xiàng)目開(kāi)始陸續(xù)批量投產(chǎn),這帶動(dòng)工廠產(chǎn)能的大規(guī)模釋放。同時(shí),大客戶項(xiàng)目定點(diǎn)增加也帶動(dòng)12英寸線生產(chǎn)線利用率大幅度提升,接近滿載;8英寸IGBT、MOSFET和MEMS等產(chǎn)線也呈現(xiàn)滿載狀態(tài);6英寸碳化硅SiC的產(chǎn)線更是持續(xù)滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn),8英寸碳化硅SiC產(chǎn)線即將在明年進(jìn)入量產(chǎn)階段。

    在第三季度,芯聯(lián)集成的并購(gòu)事項(xiàng)也有了進(jìn)展。9月20日,公司召開(kāi)股東大會(huì),審議通過(guò)了收購(gòu)控股子公司芯聯(lián)越州集成電路制造(紹興)有限公司剩余72.33%股權(quán)的重組草案,對(duì)于這一并購(gòu)事項(xiàng),芯聯(lián)集成表示,將充分利用上市公司的技術(shù)、客戶和資金優(yōu)勢(shì),重點(diǎn)支持碳化硅、高壓模擬IC(集成電路)等業(yè)務(wù)發(fā)展,更好地貫徹整體戰(zhàn)略部署。

    中國(guó)電子商務(wù)專家服務(wù)中心副主任、資深人工智能專家郭濤向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示:“在政策對(duì)科創(chuàng)板并購(gòu)的支持之下,芯聯(lián)集成通過(guò)整合產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)力第三代半導(dǎo)體,有助于強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合,加速技術(shù)創(chuàng)新與突破,實(shí)現(xiàn)資源優(yōu)化配置,增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力,提升規(guī)模效應(yīng),將幫助企業(yè)進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù)與提升行業(yè)話語(yǔ)權(quán)。”

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