高端PCB市場(chǎng)需求持續(xù)攀升 滬電股份擬投資43億元擴(kuò)產(chǎn)

    本報(bào)記者 陳紅

    隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，高端PCB（印制電路板）市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，引發(fā)相關(guān)企業(yè)競(jìng)相加碼布局。

    10月25日，滬電股份發(fā)布公告稱，公司近期審議通過《關(guān)于新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的議案》，將在昆山青淞廠生產(chǎn)高層高密度互連積層板，以滿足高速運(yùn)算服務(wù)器、人工智能等新興計(jì)算場(chǎng)景對(duì)高端印制電路板的中長(zhǎng)期需求，投資總額預(yù)計(jì)約43億元。

    滬電股份表示：“本次項(xiàng)目具有良好的市場(chǎng)發(fā)展前景。項(xiàng)目的實(shí)施將進(jìn)一步擴(kuò)大公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模，增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。”

    中國(guó)金融智庫(kù)特邀研究員余豐慧對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“本次擴(kuò)產(chǎn)，不僅能夠滿足市場(chǎng)對(duì)高端PCB的中長(zhǎng)期需求，還將推動(dòng)滬電股份的技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。此外，該項(xiàng)目還有助于鞏固公司在全球PCB行業(yè)的領(lǐng)先地位，增強(qiáng)品牌影響力。”

    根據(jù)公告，本次項(xiàng)目計(jì)劃年產(chǎn)約29萬平方米人工智能芯片配套高端印制電路板，將分兩個(gè)階段實(shí)施。其中，第一階段計(jì)劃年產(chǎn)約18萬平方米高層高密度互連積層板，第二階段計(jì)劃年產(chǎn)約11萬平方米高層高密度互連積層板。項(xiàng)目總建設(shè)期計(jì)劃為8年，預(yù)計(jì)在2032年底前實(shí)施完成。

    本次資金來源為滬電股份自有或自籌資金。項(xiàng)目第一階段投資總額約26.8億元，第二階段投資總額約16.2億元。

    公告顯示，本項(xiàng)目全部實(shí)施完成后，預(yù)估新增年?duì)I業(yè)收入約48億元。其中第一階段實(shí)施完成后，預(yù)估新增年?duì)I業(yè)收入約30億元，扣除總成本費(fèi)用和銷售稅金及附加后的利潤(rùn)總額約5.58億元；按15%所得稅計(jì)算，凈利潤(rùn)約4.7億元。第二階段實(shí)施完成后，預(yù)估新增年?duì)I業(yè)收入約18億元，扣除總成本費(fèi)用和銷售稅金及附加后的利潤(rùn)總額約3.35億元；按15%所得稅計(jì)算，凈利潤(rùn)約2.85億元。

    滬電股份表示：“本次項(xiàng)目符合公司堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)為內(nèi)核的差異化產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略，能進(jìn)一步擴(kuò)大公司的高端產(chǎn)品產(chǎn)能。該項(xiàng)目不會(huì)對(duì)公司2024年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生重大影響。”

    中國(guó)城市專家智庫(kù)委員會(huì)常務(wù)副秘書長(zhǎng)林先平對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“滬電股份近年來經(jīng)營(yíng)情況較好，現(xiàn)金流穩(wěn)定，能夠支持項(xiàng)目的順利實(shí)施。該項(xiàng)目落地后，有望為公司帶來新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)和利潤(rùn)來源，為公司未來發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。”

    需要注意的是，該項(xiàng)目建設(shè)期長(zhǎng)，由于市場(chǎng)本身具有不確定因素，如果未來市場(chǎng)需求增長(zhǎng)低于預(yù)期，或業(yè)務(wù)市場(chǎng)推廣進(jìn)展、產(chǎn)品價(jià)格波動(dòng)等與公司預(yù)期產(chǎn)生較大偏差，項(xiàng)目的實(shí)施也可能存在變更、延期、中止的風(fēng)險(xiǎn)。

    對(duì)此，滬電股份稱：“公司將積極與客戶展開多領(lǐng)域深度合作，努力提升成本效能，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，以降低市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。”

    同日，滬電股份發(fā)布2024年第三季度報(bào)告。今年前三季度，公司業(yè)績(jī)延續(xù)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入90.11億元，同比增長(zhǎng)48.15%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)18.48億元，同比增長(zhǎng)93.94%。

    對(duì)于業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)，滬電股份表示：“主要由于報(bào)告期內(nèi)公司訂單良好，銷售數(shù)量同比增加。”

    記者了解到，近年來，高端PCB產(chǎn)品如HDI板和封裝基板在高端消費(fèi)電子、服務(wù)器和芯片等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，隨著人工智能、汽車電子等行業(yè)的快速發(fā)展，高端PCB產(chǎn)品的需求量不斷增加‌。

    科方得智庫(kù)研究負(fù)責(zé)人張新原對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)的發(fā)展，PCB行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)技術(shù)變革，高層高密度互連積層板將是未來的發(fā)展趨勢(shì)之一。同時(shí)，隨著新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，PCB的應(yīng)用領(lǐng)域也將不斷擴(kuò)大。”

    滬電股份董事會(huì)秘書李明貴對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“公司看好高端PCB行業(yè)的發(fā)展前景。未來，公司將不斷加大研發(fā)投入，提升自主創(chuàng)新能力，開發(fā)前沿技術(shù)產(chǎn)品，滿足客戶多樣化需求。”