本報(bào)記者 孫文青
10月30日晚,華潤(rùn)微發(fā)布2024年三季報(bào)。受益于下游市場(chǎng)需求回暖,華潤(rùn)微積極推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整和新興市場(chǎng)開拓,今年前三季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入74.72億元,其中第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入27.11億元,同比增長(zhǎng)8.44%,連續(xù)兩個(gè)季度環(huán)比增長(zhǎng);前三季度,歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為4.99億元。
此外,隨著智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車電子、算力等領(lǐng)域的市場(chǎng)需求攀升,華潤(rùn)微業(yè)績(jī)持續(xù)修復(fù),第三季度毛利率28.43%,環(huán)比提升2.09個(gè)百分點(diǎn)。
據(jù)華潤(rùn)微管理層在今年9月份接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)透露,從下半年來看,光伏、儲(chǔ)能等領(lǐng)域庫(kù)存處于相對(duì)低位,且需求會(huì)有改善。同時(shí),公司重點(diǎn)布局汽車電子領(lǐng)域,下半年汽車領(lǐng)域的營(yíng)收仍將持續(xù)增加。
多業(yè)務(wù)板塊協(xié)同發(fā)力
華潤(rùn)微是一家IDM(集設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等于一體)企業(yè),自年初以來,公司展現(xiàn)了強(qiáng)勁的經(jīng)營(yíng)發(fā)展勢(shì)頭。公司以汽車電子、工控等高端應(yīng)用為落腳點(diǎn),推動(dòng)多元化發(fā)展,在市場(chǎng)拓展和客戶增長(zhǎng)方面取得了成效,產(chǎn)品在終端應(yīng)用中進(jìn)一步升級(jí)。
具體來看,今年前三季度,華潤(rùn)微將12英寸先進(jìn)性和8英寸特色化產(chǎn)線優(yōu)勢(shì)逐步轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),進(jìn)一步拓展了高壓MOSFET產(chǎn)品在汽車電子、工業(yè)、AI服務(wù)器等領(lǐng)域銷售。同時(shí),公司SGT MOS隨著先進(jìn)封裝基地的產(chǎn)能提升,以及客戶端項(xiàng)目逐步替換上量,在汽車、通信、工業(yè)等領(lǐng)域項(xiàng)目持續(xù)增加。
上述管理層表示,公司預(yù)計(jì)MOSFET產(chǎn)品全年?duì)I收將實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng),同時(shí)該系列產(chǎn)品價(jià)格已趨于穩(wěn)定,后續(xù)華潤(rùn)微仍將根據(jù)供需、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)等因素做綜合判斷。
今年前三季度,華潤(rùn)微IPM模塊產(chǎn)品以差異化競(jìng)爭(zhēng)為策略,營(yíng)收再創(chuàng)歷史新高。其中,該系列產(chǎn)品在消費(fèi)電子領(lǐng)域持續(xù)推進(jìn)降本增效,拓展產(chǎn)品形態(tài)創(chuàng)新,優(yōu)化芯片設(shè)計(jì),從而占領(lǐng)市場(chǎng)規(guī)模;在工業(yè)控制領(lǐng)域則聚焦提升產(chǎn)品的耐用性和穩(wěn)定性,持續(xù)提升生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品品質(zhì),覆蓋從常規(guī)到標(biāo)準(zhǔn)化封裝的全系列產(chǎn)品。
加大研發(fā)投入驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)
三季報(bào)顯示,華潤(rùn)微仍在積極布局重大項(xiàng)目,持續(xù)加大研發(fā)投入力度。今年前三季度,公司研發(fā)投入達(dá)8.89億元,占營(yíng)業(yè)收入的比例達(dá)11.89%,較去年同期增加2.28個(gè)百分點(diǎn)。
高研發(fā)投入促進(jìn)科技創(chuàng)新成果不斷涌現(xiàn)。日前,華潤(rùn)微作為主要完成單位的“功率MOS與高壓集成芯片關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用”項(xiàng)目獲得2023年度國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)。該項(xiàng)目在國(guó)家重大重點(diǎn)項(xiàng)目的支持下,建立了功率MOS器件電荷平衡新理論,突破了功率高壓MOS集成耐壓瓶頸,通過產(chǎn)學(xué)研合作,創(chuàng)建了三類具有國(guó)際先進(jìn)水平的功率半導(dǎo)體制造量產(chǎn)工藝平臺(tái),為全球200余家企業(yè)提供了芯片制造服務(wù),提升了我國(guó)功率高端芯片國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
目前,半導(dǎo)體行業(yè)正在迎來新一輪成長(zhǎng)周期。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SIA發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額在2024年第二季度累計(jì)達(dá)1499億美元,同比增長(zhǎng)18.3%,環(huán)比增長(zhǎng)6.5%。從地域上看,中國(guó)是增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力之一,實(shí)現(xiàn)了21.6%的同比增長(zhǎng)。
就華潤(rùn)微所處的功率半導(dǎo)體行業(yè)而言,IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示,產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存進(jìn)一步出清和需求持續(xù)復(fù)蘇是功率半導(dǎo)體行業(yè)回暖的重要原因。
有業(yè)內(nèi)人士向《證券日?qǐng)?bào)》記者介紹道,在本輪復(fù)蘇中,一方面,隨著汽車智能化、電動(dòng)化趨勢(shì)的加速,對(duì)半導(dǎo)體元器件的需求不斷攀升,將仍為半導(dǎo)體行業(yè)注入新的活力。另一方面,AI技術(shù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用,推動(dòng)了邏輯芯片和高端存儲(chǔ)器等關(guān)鍵元器件的需求反彈,也為功率半導(dǎo)體企業(yè)開辟了新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域和增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。
華潤(rùn)微表示,在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的背景下,公司將憑借在新能源、汽車電子、工控等高端應(yīng)用領(lǐng)域的積累與創(chuàng)新,邁向產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈的高端。
(編輯 喬川川)
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