本報記者 劉歡
2021年,長電科技、通富微電、華天科技均交出了歷史最佳成績。深度科技研究院院長張孝榮接受《證券日報》記者采訪時表示:“封測企業(yè)業(yè)績增長強勁主要原因是由于芯片需求擴大,產能供應短缺,導致訂單快速增長,甚至還有廠家囤貨。”
行業(yè)景氣度持續(xù)提升
多公司去年業(yè)績翻倍
2021年,我國集成電路產業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢,銷售額首次突破萬億元。根據中國半導體行業(yè)協會統計,2021年我國集成電路產業(yè)銷售額為10458.3億元,同比增長18.2%。其中,設計業(yè)銷售額為4519億元,同比增長19.6%;制造業(yè)銷售額為3176.3億元,同比增長24.1%;封裝測試業(yè)銷售額為2763億元,同比增長10.1%。
在行業(yè)景氣度持續(xù)提升的背景下,華天科技及子公司Unisem、華天西安、華天南京、華天昆山等公司加快擴產設備的產能釋放,以滿足客戶的訂單需求。2021年,公司業(yè)績創(chuàng)歷史新高。其4月26日發(fā)布的2021年年報顯示,報告期內公司實現營業(yè)收入120.97億元,同比增長44.32%;歸屬于上市公司股東的凈利潤14.16億元,同比增長101.75%,業(yè)績創(chuàng)歷史新高。
報告期內,公司共完成集成電路封裝量496.48億只,同比增長25.85%,晶圓級集成電路封裝量143.51萬片,同比增長33.31%。
根據芯思想研究院發(fā)布的數據,2021年全球前十大封測廠商排名中,華天科技位于第六。中國大陸的長電科技、通富微電也榜上有名,分別位于第三和第五。
長電科技、通富微電2021年的業(yè)績表現也十分突出。長電科技2021年年報顯示,公司報告期內實現營業(yè)收入305.02億元,同比增加15.26%;歸屬于上市公司股東的凈利潤約29.59億元,同比增加126.83%。通富微電2021年年報顯示,公司報告期內實現營業(yè)收入158.12億元,同比增加46.84%;歸屬于上市公司股東的凈利潤9.57億元,同比增加182.69%。
集成電路進入“后摩爾時代”
先進封裝成為主要增量
目前,封測產業(yè)已經成為我國集成電路產業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節(jié)。2021年,我國集成電路封裝測試業(yè)銷售額為2763億元。中商產業(yè)研究院預計2022年我國集成電路封裝測試業(yè)銷售額將達2985億元。
“中期來看,封測行業(yè)景氣延續(xù),國產集成電路產品市場需求將進一步釋放,國內集成電路企業(yè)將迎來新的發(fā)展機會。”一券商分析師接受《證券日報》記者采訪時表示。
而隨著摩爾定律逼近極限,先進封裝技術例如倒裝、晶圓級封裝、扇出型封裝、2.5D/3D封裝、系統級封裝等成為了后摩爾時代的必然選擇。據Yole數據,2021年全球封裝市場規(guī)模約達777億美元。其中,先進封裝全球市場規(guī)模約350億美元,預計到2025年先進封裝的全球市場規(guī)模將達到420億美元。上述分析師表示:“作為延續(xù)摩爾定律的重要手段,先進封裝市場增速顯著,將為全球封裝市場貢獻主要增量。”
據悉,長電科技、通富微電、華天科技也緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢,持續(xù)布局先進封裝領域,并取得了進步。
長電科技近年來重點發(fā)展系統級(SiP)、晶圓級和2.5D/3D等先進封裝技術,并實現大規(guī)模生產。此外,公司在2021年7月推出了XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案,該方案成為全球封測技術創(chuàng)新的焦點之一,幫助長電科技在先進封裝領域邁出關鍵性的一步。同時,公司加大先進封裝工藝及產品的研發(fā)投入,開發(fā)部分應用于汽車電子和大數據存儲等發(fā)展較快的熱門封裝類型。公司此前在互動平臺上回復投資者時表示:“目前先進封裝已成為公司的主要收入來源。”
通富微電年報顯示,公司積極布局Chiplet、2.5D/3D等頂尖封裝技術,形成了差異化競爭優(yōu)勢,多個新項目及產品在2021年進入量產階段,并已形成新的盈利增長點。
華天科技現已掌握了3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等集成電路先進封裝技術。其昆山基地專注于高端封裝領域,可提供具有全球領先水平的3D封裝Bumping與TSV技術的晶圓級集成電路封裝,2021年實現凈利潤1.73億元。
(編輯 喬川川)
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