自研網(wǎng)絡(luò)芯片加持 紫光股份“芯-云-網(wǎng)-邊-端”戰(zhàn)略布局再進(jìn)階

    本報(bào)記者 向炎濤

    日前，紫光股份旗下新華三集團(tuán)宣布自主研發(fā)的高端可編程網(wǎng)絡(luò)處理器芯片智擎660啟動(dòng)量產(chǎn)，這是國內(nèi)唯一一款支持高級(jí)語言編程的網(wǎng)絡(luò)處理器芯片。智擎系列芯片全面商用，將為國內(nèi)ICT產(chǎn)業(yè)構(gòu)建完整的網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)鏈體系，同時(shí)也意味著紫光股份“芯-云-網(wǎng)-邊-端”的戰(zhàn)略布局再進(jìn)階，差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯。

    “未來，智擎660芯片將不僅僅應(yīng)用于新華三內(nèi)部各個(gè)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品，同時(shí)將于2021年8月起開始接受外部客戶訂單，為網(wǎng)絡(luò)升級(jí)創(chuàng)新提供芯動(dòng)力。此外，下一代智擎芯片也已進(jìn)入開發(fā)階段，預(yù)計(jì)將于2022年正式發(fā)布。下一代智擎芯片將使用更先進(jìn)的工藝和更先進(jìn)的封裝技術(shù)，刷新智能網(wǎng)絡(luò)處理器的性能高度。”在7月30日舉行的媒體溝通會(huì)上，新華三集團(tuán)副總裁、半導(dǎo)體產(chǎn)品線總裁孔鵬亮對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》等媒體記者表示。

    完善供應(yīng)鏈布局增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)核心競(jìng)爭(zhēng)力

    2019年5月，新華三半導(dǎo)體公司在成都成立，專注于網(wǎng)絡(luò)處理器的研究開發(fā)?？座i亮向記者介紹，智擎660芯片從成立到量產(chǎn)花了2年多的時(shí)間，于2020年12月投片，今年4月份回片。經(jīng)過3個(gè)多月的緊張調(diào)試，目前芯片的規(guī)格、功能、性能及可靠性測(cè)試全部達(dá)到了當(dāng)時(shí)的定義要求。同時(shí)這顆芯片已經(jīng)在新華三內(nèi)部路由器產(chǎn)品線上進(jìn)行了應(yīng)用，現(xiàn)在可以進(jìn)入量產(chǎn)階段。

    據(jù)介紹，智擎660芯片具備超高集成度、高性能、大容量、可擴(kuò)展性強(qiáng)、綠色節(jié)能等突出優(yōu)勢(shì)，可以支持C語言編程，支持L2-L7層業(yè)務(wù)，相比傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)處理器有了更廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，可以用在路由器、交換機(jī)、安全產(chǎn)品以及無線控制器等產(chǎn)品上。

    談及新華三開發(fā)自研芯片的原因，孔鵬亮表示，第一是響應(yīng)國家戰(zhàn)略；第二是希望能夠保持ICT賽道的領(lǐng)導(dǎo)地位。目前網(wǎng)絡(luò)設(shè)備同質(zhì)化嚴(yán)重，未來以芯片為代表的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)開發(fā)將成為網(wǎng)絡(luò)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。第三是為了完善自身的供應(yīng)鏈布局，保證持續(xù)地技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代，以完善的質(zhì)量體系與服務(wù)體系滿足客戶需求。目前，新華三半導(dǎo)體具備了從前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)到芯片測(cè)試整個(gè)環(huán)節(jié)的能力，在芯片的開發(fā)和后續(xù)供貨，以及整個(gè)供應(yīng)鏈的安全上有比較強(qiáng)的保障。

    孔鵬亮告訴記者，目前新華三自研芯片將首先聚焦在網(wǎng)絡(luò)處理器領(lǐng)域，網(wǎng)絡(luò)處理器主要的應(yīng)用場(chǎng)景是高端核心路由器產(chǎn)品。在這一領(lǐng)域，全球頭部網(wǎng)絡(luò)廠商都是采用了自研芯片的方式。未來，新華三芯片的戰(zhàn)略方向會(huì)跟新華三集團(tuán)的產(chǎn)品戰(zhàn)略相契合。新華三半導(dǎo)體作為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，能夠承載新華三集團(tuán)的戰(zhàn)略需求，滿足集團(tuán)未來的發(fā)展，解決技術(shù)上、戰(zhàn)略上、供應(yīng)鏈安全方面的挑戰(zhàn)。

    新華三半導(dǎo)體+紫光云助推集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

    為助力中國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，紫光股份旗下新華三半導(dǎo)體與紫光云以紫光芯片云2.0為基礎(chǔ)，攜手打造一站式云端芯片平臺(tái)，促進(jìn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)降本增效，實(shí)現(xiàn)高速穩(wěn)健發(fā)展。

    目前，芯片設(shè)計(jì)上云已經(jīng)成為行業(yè)大勢(shì)所趨。由于中小型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)受自身規(guī)模、實(shí)力和技術(shù)積淀限制，在芯片開發(fā)設(shè)計(jì)流程中，他們無法完全滿足自身人力、算力剛需，造成研發(fā)周期拉長、技術(shù)成果轉(zhuǎn)化緩慢等現(xiàn)實(shí)痛點(diǎn)，尤其是高端芯片設(shè)計(jì)，計(jì)算、驗(yàn)證、仿真工作量數(shù)倍于以往，必須有強(qiáng)大的后端IT資源支撐。而如果使用芯片設(shè)計(jì)云，僅仿真工作一項(xiàng)，就能提升百倍以上的效率。

    孔鵬亮介紹，相比于2020年初提出的紫光芯片云1.0，紫光芯片云2.0融入了新華三半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)的服務(wù)能力，以及把新華三半導(dǎo)體強(qiáng)大的CAD團(tuán)隊(duì)開發(fā)的In-house工具進(jìn)行產(chǎn)品化、服務(wù)化，放到這個(gè)平臺(tái)上，希望對(duì)外賦能國內(nèi)的中小型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

    “新華三半導(dǎo)體現(xiàn)在既是紫光芯片云的客戶，紫光芯片云提供整個(gè)算力方面的支持，同時(shí)新華三半導(dǎo)體也為紫光芯片云賦能，主要是在模型設(shè)計(jì)的流程方面，以及新華三半導(dǎo)體對(duì)于芯片開發(fā)PaaS層面的一些工具可以在芯片云上提供。另外一方面，新華三半導(dǎo)體也會(huì)把后端封裝設(shè)計(jì)能力，基于紫光芯片云開放給第三方合作伙伴。”孔鵬亮說。

    紫光云技術(shù)有限公司芯片云事業(yè)部總經(jīng)理鄧世友表示，對(duì)紫光云來說，新華三半導(dǎo)體不僅僅是一個(gè)純粹的客戶，兩者是戰(zhàn)略性深層次的合作。對(duì)于紫光云來說，由于整個(gè)紫光芯片云融入了新華三半導(dǎo)體的能力，可以為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供整體的設(shè)計(jì)服務(wù)與云服務(wù)打包方案。

    市場(chǎng)分析人士認(rèn)為，作為IP網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域“皇冠上的明珠”——核心路由器的關(guān)鍵芯片，NP設(shè)計(jì)難度大、硬件要求高，已成為衡量廠商實(shí)力的重要標(biāo)準(zhǔn)。在高端路由器領(lǐng)域，廠商通過自研NP芯片也將助力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化，以用創(chuàng)新的方式更好的滿足多樣應(yīng)用需求，實(shí)現(xiàn)芯片成本可控，進(jìn)一步提升產(chǎn)品的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，可以預(yù)見，紫光股份及旗下新華三將在中國路由器市場(chǎng)、尤其是高端路由器市場(chǎng)的市占率有望進(jìn)一步提升。不僅如此，紫光股份成功地構(gòu)建了從芯片到整機(jī)到行業(yè)應(yīng)用的商業(yè)閉環(huán)，以芯片為代表的關(guān)鍵器件研發(fā)將成為紫光股份區(qū)別于其他廠商的硬核實(shí)力。

（編輯 崔漫 才山丹）