15家半導體上市公司披露三季報預告 業(yè)績普遍預喜

    本報記者 丁蓉

    Wind數(shù)據(jù)顯示，截至10月20日17時，已有全志科技、晶合集成、韋爾股份、思特威等15家A股半導體行業(yè)上市公司披露了2024年前三季度業(yè)績預告，業(yè)績普遍預喜，這些公司分布在芯片設(shè)計、晶圓代工、半導體設(shè)備等多個細分領(lǐng)域。

    巨豐投顧高級投資顧問于曉明在接受《證券日報》記者采訪時表示：“人工智能技術(shù)的高速發(fā)展顯著拉動了高性能半導體產(chǎn)品需求。”

    今年前三季度，全志科技預計凈利潤達1.4億元至1.56億元，有望同比扭虧。公司在業(yè)績預告中表示，公司把握下游市場需求回暖的機會，積極拓展各產(chǎn)品線業(yè)務(wù)，出貨量提升使得營業(yè)收入預計同比增長約50%，營業(yè)收入的增長將帶動凈利潤的增長。

    晶合集成預計前三季度凈利潤為2.7億元至3億元，同比增長744.01%到837.79%。對于業(yè)績預增的主要原因，公司表示，隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，公司自今年3月份起產(chǎn)能持續(xù)處于滿載狀態(tài)，并于今年6月份起對部分產(chǎn)品代工價格進行調(diào)整，助益公司營業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升。

    從凈利規(guī)模來看，北方華創(chuàng)、韋爾股份、海光信息、晶晨股份等4家公司預計前三季度凈利潤上限超5億元。

    其中，北方華創(chuàng)預計前三季度凈利潤為41.3億元至47.5億元，同比增長43.19%至64.69%；韋爾股份預計前三季度凈利潤為22.67億元到24.67億元，同比增長515.35%至569.64%。

    多家上市公司業(yè)績預告顯示，公司前三季度加大了研發(fā)投入，取得重要研發(fā)進展。例如，全志科技業(yè)績預告顯示，公司為滿足客戶持續(xù)增長的產(chǎn)品及服務(wù)需求，加大在芯片新產(chǎn)品開發(fā)及智能車載、掃地機器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域方案的研發(fā)投入，研發(fā)費用同比增長約10%。

    晶合集成業(yè)績預告顯示，公司高度重視研發(fā)體系建設(shè)，持續(xù)增加研發(fā)投入。目前55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺已大批量生產(chǎn)，40nm高壓OLED芯片工藝平臺已實現(xiàn)小批量生產(chǎn)，28nm邏輯芯片通過功能性驗證，28nmOLED驅(qū)動芯片預計將于2025年上半年批量量產(chǎn)。

    智帆海岸機構(gòu)首席顧問梁振鵬在接受《證券日報》記者采訪時表示，目前是我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵機遇期，賽道上市公司加大研發(fā)創(chuàng)新，緊抓機遇，不斷取得技術(shù)上的突破，將有助于推動我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

    于曉明表示：“在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各個細分領(lǐng)域，如模擬芯片、存儲芯片、PCB、半導體設(shè)備和半導體材料等，需要均衡發(fā)展，有利于整個產(chǎn)業(yè)鏈的完善和健康發(fā)展。尤其是在一些高端產(chǎn)品方向上取得技術(shù)突破，將全面增強產(chǎn)業(yè)鏈競爭力。”