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軟件定義汽車成共識(shí) 車企搶灘布局半導(dǎo)體

2022-10-29 04:00  來源:證券時(shí)報(bào)網(wǎng)

    證券時(shí)報(bào)記者 韓忠楠

    隨著汽車的智能化發(fā)展,“軟件定義汽車”已成為當(dāng)前汽車產(chǎn)業(yè)的共識(shí),這也對(duì)汽車的電子電氣架構(gòu)提出了新的要求。而汽車智能架構(gòu)的升級(jí),無疑離不開軟硬件的共同支撐。

    在過去長(zhǎng)達(dá)兩年的“芯荒”潮中,越來越多的車企開始重視對(duì)芯片的布局,與芯片廠商的合作也變得更加緊密和直接。日前,長(zhǎng)城汽車宣布與恩智浦半導(dǎo)體開展戰(zhàn)略合作,并將設(shè)立聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室,共同推動(dòng)汽車智能架構(gòu)升級(jí)。

    公開信息顯示,恩智浦半導(dǎo)體是全球前十大非存儲(chǔ)類半導(dǎo)體公司,也是全球最大的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商。在此之前,恩智浦與長(zhǎng)城汽車已在ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))、電氣化、車載網(wǎng)絡(luò)等方面進(jìn)行了長(zhǎng)期合作,此次聯(lián)合成立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室,主要是為了聚焦新一代電子電氣架構(gòu)的共同研發(fā)和定義。

    恩智浦資深副總裁兼大中華區(qū)主席李廷偉表示,汽車電子電氣架構(gòu)的革新對(duì)于打造智能網(wǎng)聯(lián)汽車而言至關(guān)重要。未來,恩智浦將不斷加深與中國(guó)車企的合作。

    對(duì)于此次合作,長(zhǎng)城汽車高級(jí)副總裁趙國(guó)慶表示,汽車電動(dòng)化和智能化的大變革時(shí)代,長(zhǎng)城汽車正在探索一條破局之路,與恩智浦的深化合作,可以為長(zhǎng)城汽車的破局提供動(dòng)力。

    證券時(shí)報(bào)記者注意到,除了加強(qiáng)與半導(dǎo)體公司的合作,部分車企也在主動(dòng)入局半導(dǎo)體領(lǐng)域。例如,上汽、長(zhǎng)城、奇瑞等公司均戰(zhàn)略投資了芯片公司。這當(dāng)中,長(zhǎng)城汽車的動(dòng)作最為突出,除了投資地平線外,長(zhǎng)城汽車也在謀求自主研發(fā)芯片。

    近期,長(zhǎng)城汽車公告稱,擬使用自有資金,與長(zhǎng)城汽車董事長(zhǎng)魏建軍以及魏建軍直接控制的穩(wěn)晟科技(天津)有限公司,共同出資設(shè)立芯動(dòng)半導(dǎo)體科技有限公司。新公司注冊(cè)資本5000萬(wàn)元,其中長(zhǎng)城汽車認(rèn)繳出資額1000萬(wàn)元,占比20%;魏建軍認(rèn)繳出資額500萬(wàn)元,占比10%;穩(wěn)晟科技(天津)有限公司認(rèn)繳出資額3500萬(wàn)元,占比70%。

    據(jù)悉,芯動(dòng)半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路設(shè)計(jì)、集成電路布圖設(shè)計(jì)代理服務(wù)、集成電路制造等。長(zhǎng)城相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,“此舉意味著長(zhǎng)城汽車將自研芯片。”

    在此之前,2021年12月,長(zhǎng)城汽車與第三代半導(dǎo)體企業(yè)同光半導(dǎo)體公司簽署戰(zhàn)略協(xié)議,聚焦第三代新型寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅在新能源汽車產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用,推動(dòng)碳化硅半導(dǎo)體材料與芯片的產(chǎn)業(yè)化。今年8月,長(zhǎng)城控股集團(tuán)又與江蘇省錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)簽約戰(zhàn)略合作,長(zhǎng)城汽車旗下蜂巢易創(chuàng)第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)制造基地項(xiàng)目落地錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū),計(jì)劃投資38億元。

    實(shí)際上,除長(zhǎng)城汽車外,比亞迪和吉利等多家車企也紛紛布局汽車芯片制造。首創(chuàng)證券分析稱,隨著車企對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重視程度的加深,眾多車企采取投資入股的方式,成為半導(dǎo)體廠商股東,使其能夠在半導(dǎo)體供應(yīng)偏緊的情況下拿到產(chǎn)能,并通過與上游半導(dǎo)體廠商的緊密溝通,在晶圓生產(chǎn)、芯片設(shè)計(jì)及封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)形成反饋機(jī)制,可加速產(chǎn)品整體的研發(fā)進(jìn)展。

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