德邦科技的30倍增長秘籍：當(dāng)草根與國際擦出火花

    9月19日，高端電子封裝材料公司德邦科技在科創(chuàng)板上市。公司主要提供封裝所需的電子級粘合劑和功能性薄膜材料，產(chǎn)品應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝、新能源應(yīng)用材料、高端裝備四大領(lǐng)域，客戶覆蓋蘋果、華為、寧德時代、通富微電等廠商。

    上市前夕，上海證券報記者見到了德邦科技總經(jīng)理陳田安。12年前加入德邦科技的他，與公司創(chuàng)始團(tuán)隊深入融合，一起經(jīng)歷了德邦科技的二次創(chuàng)業(yè)，見證了公司翻天覆地的變化。如今，公司銷售收入將近增長了30倍。當(dāng)?shù)掳羁萍颊驹谫Y本市場的舞臺上，陳田安看得更高，他希望10年內(nèi)公司規(guī)?？梢栽儆写蟮耐黄?。

    國際人才激活“草根”公司

    陳田安是1977年恢復(fù)高考后第一批大學(xué)生，后在美國取得博士學(xué)位。他曾在多家跨國公司任職。在加入德邦科技之前，是霍尼韋爾電子材料部全球商務(wù)總監(jiān)。

    2010年，陳田安加入山東煙臺的德邦科技。初看之下，這家公司和陳田安的背景差距不?。簝H以銷售額來說，當(dāng)時的德邦科技明星銷售員一年才賣出10萬元，而陳田安在霍尼韋爾時手下的銷售員可以賣出1億元以上。然而，陳田安卻看到，德邦科技為了在核心技術(shù)上取得突破，多年來持續(xù)把利潤再投入到經(jīng)營中，尤其不惜重金吸引人才和購買研發(fā)設(shè)備。

    談到當(dāng)時的選擇，陳田安一直感念公司創(chuàng)始團(tuán)隊的知遇之恩。當(dāng)年輾轉(zhuǎn)于外企的陳田安希望能落腳到一個國內(nèi)平臺，更好地發(fā)揮自己的能力，同時也一了回國創(chuàng)業(yè)并融入國家發(fā)展的情懷。而德邦科技的創(chuàng)始團(tuán)隊則希望找到具有一流技術(shù)和國際視野的人才。一拍即合，德邦科技的發(fā)展新階段就此展開。

    二次創(chuàng)業(yè)的德邦科技對產(chǎn)品定位進(jìn)行了重新設(shè)計。此前，德邦科技產(chǎn)品主要面向工業(yè)、汽車售后等領(lǐng)域，新的管理團(tuán)隊決定將公司研發(fā)集中在集成電路封裝材料和智能終端封裝材料上，公司成立了“電子材料事業(yè)部”，并吸引到高科技人才加入。

    管理再造的德邦科技對外設(shè)立了“市場部”，引入新品導(dǎo)入流程，建立以市場為導(dǎo)向、客戶需求為核心的產(chǎn)品開發(fā)機(jī)制；對內(nèi)，成立了計劃部，將銷售、庫存、生產(chǎn)、計劃進(jìn)行一體化管理。德邦科技重新制定了以大客戶、大項目為核心的市場營銷策略，圍繞客戶需求打造自己戰(zhàn)略性的拳頭產(chǎn)品線，并對達(dá)到目標(biāo)的銷售員進(jìn)行重點獎勵。如今，已經(jīng)有銷售員做到上億元的銷售額。

    通過極致服務(wù)打入關(guān)鍵客戶

    電子封裝包括晶圓級封裝（零級封裝）、芯片級封裝（一級封裝）、器件及板級封裝（二級封裝）、系統(tǒng)級裝聯(lián)/組裝（三級封裝）。德邦科技的封裝材料覆蓋了上述從零級到三級封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈，在每一個封裝級別下都有諸多產(chǎn)品類別。

    陳田安介紹，看似繁多的產(chǎn)品種類其實都來自公司的四大材料平臺——電子級環(huán)氧樹脂、電子級丙烯酸樹脂、特種有機(jī)硅、特種聚氨酯?？此破奉惙倍嗟那岸水a(chǎn)品其實在科學(xué)方法、測試設(shè)備、中試和生產(chǎn)設(shè)備等許多方面都是相通的。這是一種后端集中、前端分散的模式，類似于美日歐的一些標(biāo)桿電子材料企業(yè)。

    這種模式使德邦科技擁有從芯片級封裝到系統(tǒng)級封裝的全系列產(chǎn)品能力，由此可以通過為客戶提供系列產(chǎn)品的一站式解決方案以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)來開拓市場，幫助德邦科技通過一個產(chǎn)品導(dǎo)入帶動多個產(chǎn)品的連帶導(dǎo)入。同時，下游的適度分散也給了德邦科技抵御某一板塊行業(yè)波動風(fēng)險的能力。目前，德邦科技的產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于蘋果、華為、小米、寧德時代、阿特斯、通威股份、通富微電等諸多知名公司。

    陳田安介紹，雖然目前國內(nèi)高端電子封裝材料的技術(shù)還處在追趕階段，但這不代表國內(nèi)企業(yè)沒有競爭力。他說：“國內(nèi)有集成電路封測大企業(yè)，智能終端制造、新能源制造產(chǎn)業(yè)也很龐大，德邦科技離這些客戶更近，可以通過服務(wù)打出差異化。”

    陳田安舉例說，德邦科技看到某知名消費(fèi)電子品牌的TWS耳機(jī)（真正無線立體聲耳機(jī)）封裝材料某些方面的調(diào)整需求，通過積極配合品牌方、提供7×24小時的隨時響應(yīng)，讓品牌方注意到自己。該品牌在之后的TWS耳機(jī)迭代中，向德邦科技訂購的產(chǎn)品種類越來越多，已成為德邦科技的大客戶之一。

    “這就是我們，要有區(qū)別，要抓住機(jī)會，快速響應(yīng)客戶的需求，快速進(jìn)行產(chǎn)品的迭代升級，要敢于競爭。”陳田安說。

    長期有定力，短期抓機(jī)遇

    談到未來，德邦科技基于目前四大應(yīng)用領(lǐng)域，制定了“1+6+N”的發(fā)展規(guī)劃：“1”是圍繞先進(jìn)電子系統(tǒng)封裝材料這條主鏈條；“6”是在原來四個應(yīng)用領(lǐng)域的基礎(chǔ)上，將集成電路中的平面顯示單獨(dú)列出，將新能源板塊拆分為鋰電池和光伏組件兩方面，以此形成六個板塊；“N”則是對新技術(shù)、新市場機(jī)會保持開放。

    其中的技術(shù)“火車頭”是集成電路封裝材料。陳田安表示，這一板塊的技術(shù)含量最高，其技術(shù)突破、產(chǎn)品成功往往能拉動其他板塊的提升。未來公司資源會適當(dāng)向集成電路封裝材料傾斜。

    今年以來消費(fèi)電子低迷、新能源行業(yè)火熱，但陳田安表示，這并不會影響公司的長期戰(zhàn)略。“每個板塊都有長期的增長趨勢和階段性的起伏，總體來講公司不會因為短期的事情做出很大的變化。但是，在某一板塊出現(xiàn)高速增長的時候，我們會做一些戰(zhàn)術(shù)性的調(diào)整，比如現(xiàn)在新能源板塊要跟進(jìn)一些資源。”

    目前，德邦科技動力電池導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)材料產(chǎn)能已經(jīng)超負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，為了應(yīng)對動力電池市場爆發(fā)式增長，德邦科技本次募投項目之一就是在江蘇昆山建設(shè)8800噸動力電池導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)材料的產(chǎn)能，未來公司也會根據(jù)下游客戶的需求合理地布局新的產(chǎn)能。

    陳田安說，進(jìn)入資本市場后，公司發(fā)展可以獲得更多的資源和手段。德邦科技將充分利用資本市場使企業(yè)發(fā)展得更快、更健康。