偉測(cè)科技發(fā)行可轉(zhuǎn)債擬募集不超過(guò)11.75億元 加碼集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)

    本報(bào)記者 張文湘

    偉測(cè)科技擴(kuò)產(chǎn)一事正持續(xù)推進(jìn)。10月18日，偉測(cè)科技回復(fù)上交所審核問(wèn)詢(xún)函稱(chēng)，公司擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)債，募集不超過(guò)11.75億元，本次募投項(xiàng)目是對(duì)公司現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)測(cè)試產(chǎn)能的擴(kuò)充，為了滿足公司2025年及以后的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)進(jìn)行的產(chǎn)能投資，有助于實(shí)現(xiàn)公司的發(fā)展目標(biāo)規(guī)劃。

    擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)2027年滿產(chǎn)

    公開(kāi)資料顯示，偉測(cè)科技是國(guó)內(nèi)知名的第三方集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

    偉測(cè)科技本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債，擬募集資金總額不超過(guò)11.75億元，其中7億元用于偉測(cè)科技無(wú)錫集成電路測(cè)試基地項(xiàng)目，2億元用于偉測(cè)科技集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測(cè)試基地項(xiàng)目，其余資金用于償還銀行貸款及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

    偉測(cè)科技表示，本次募投項(xiàng)目均是對(duì)公司現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)測(cè)試產(chǎn)能的擴(kuò)充，重點(diǎn)投資于“高端芯片測(cè)試”及“高可靠性芯片測(cè)試”兩大方向，其中高端芯片測(cè)試優(yōu)先服務(wù)于高算力芯片、先進(jìn)架構(gòu)及先進(jìn)封裝芯片的測(cè)試需求，高可靠性芯片測(cè)試則優(yōu)先服務(wù)于車(chē)規(guī)級(jí)芯片、工業(yè)級(jí)芯片的測(cè)試需求。

    偉測(cè)科技在今年10月16日的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄中表示，今年10月份公司高端機(jī)臺(tái)產(chǎn)能利用率達(dá)到90%以上，接近滿產(chǎn)；中端機(jī)臺(tái)產(chǎn)能利用率約在80%以上。公司預(yù)計(jì)，上述兩大項(xiàng)目預(yù)計(jì)全部滿產(chǎn)的年份均在2027年之后，滿產(chǎn)后每年預(yù)計(jì)可為公司帶來(lái)6.45億元的收入。

    “根據(jù)群智咨詢(xún)的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)今年第四季度封測(cè)行業(yè)平均產(chǎn)能利用率約75%。2025年第四季度，預(yù)計(jì)全球純晶圓代工產(chǎn)能將達(dá)到450萬(wàn)片/月，同比增長(zhǎng)約7.2%，而晶圓代工平均產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)將提升至85%，整體需求約有12%的增長(zhǎng)空間。因此對(duì)于封測(cè)行業(yè)，應(yīng)采用穩(wěn)健擴(kuò)產(chǎn)的策略，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)復(fù)蘇帶來(lái)的需求回升。”群智咨詢(xún)（Sigmaintell）半導(dǎo)體事業(yè)部資深分析師楊圣心在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示。

    行業(yè)景氣度持續(xù)向好

    2024年，半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)整體復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。受益于行業(yè)復(fù)蘇和下游需求的增長(zhǎng)，偉測(cè)科技業(yè)績(jī)出現(xiàn)明顯的好轉(zhuǎn)。今年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.3億元，同比增長(zhǎng)37.85%；今年第三季度，偉測(cè)科技營(yíng)收為3.1億元，同比增長(zhǎng)52.47%，環(huán)比增長(zhǎng)26.03%，創(chuàng)出單季度營(yíng)收歷史新高；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為5116萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)171.09%。

    偉測(cè)科技在公告中表示，高算力高性能芯片、車(chē)規(guī)級(jí)及工業(yè)級(jí)等高可靠性芯片測(cè)試一直是公司重點(diǎn)布局的方向，目前這方面產(chǎn)品已經(jīng)部分在公司驗(yàn)證并進(jìn)入量產(chǎn)，還有些在驗(yàn)證過(guò)程中。隨著客戶(hù)產(chǎn)品未來(lái)逐步放量后，這方面的產(chǎn)品會(huì)有增長(zhǎng)。

    展望未來(lái)，集成電路測(cè)試行業(yè)的前景也得到廣泛看好。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）在其最新預(yù)測(cè)中表示，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)16%的增長(zhǎng)。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，第三方測(cè)試行業(yè)目前整體規(guī)模較小，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)以及產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移的影響，第三方測(cè)試行業(yè)將獲得超過(guò)行業(yè)增速的增量市場(chǎng)。

    頭豹研究院工業(yè)行業(yè)分析師文上對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，集成電路已經(jīng)歷觸底反彈階段，2024年第二季度開(kāi)始逐漸走向拐點(diǎn)，市場(chǎng)回暖跡象明顯。集成電路測(cè)試行業(yè)存在明顯季節(jié)性特征，預(yù)計(jì)2024下半年為市場(chǎng)旺季；隨著產(chǎn)業(yè)鏈上游景氣度和下游需求的逐步修復(fù)，預(yù)計(jì)市場(chǎng)后續(xù)將持續(xù)增長(zhǎng)。

    “半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)節(jié)的景氣度，主要受到半導(dǎo)體景氣周期影響，隨著人工智能產(chǎn)業(yè)化的發(fā)展，儲(chǔ)存、人工智能設(shè)備等行業(yè)需求也將增長(zhǎng)，半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)后續(xù)行情值得繼續(xù)看好，相關(guān)公司業(yè)績(jī)有望在今年四季度、明年有所好轉(zhuǎn)，出現(xiàn)戴維斯雙擊。”九方金融研究所研究員楊凡雷對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示。

（編輯 閆立良）