本報(bào)記者 陳紅
11月15日,華海誠(chéng)科發(fā)布公告稱,公司擬使用全部超募資金約2.87億元及其利息收入、理財(cái)收益和自有/自籌資金通過(guò)股權(quán)收購(gòu)形式取得衡所華威電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華威電子”)30%股權(quán),交易價(jià)格為4.8億元。
此前的11月12日,華海誠(chéng)科與華威電子全體股東簽署《股權(quán)收購(gòu)意向協(xié)議書》,華海誠(chéng)科擬收購(gòu)華威電子100%股權(quán)。根據(jù)相關(guān)公告,11月15日公告涉及的30%股權(quán)收購(gòu)事宜,與華威電子剩余70%股權(quán)的后續(xù)擬收購(gòu)計(jì)劃互相獨(dú)立,不互為前提。
本次收購(gòu)不涉及關(guān)聯(lián)交易,亦不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。華海誠(chéng)科表示:“華威電子在市場(chǎng)、客戶、技術(shù)、產(chǎn)品、供應(yīng)鏈等方面可以與公司形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),本次收購(gòu)將有利于公司整合行業(yè)產(chǎn)能。”
聚焦環(huán)氧塑封料領(lǐng)域
華海誠(chéng)科本次收購(gòu)計(jì)劃引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注,也與德邦科技此前欲收購(gòu)?fù)粯?biāo)的有關(guān)。今年9月份,德邦科技公告稱,公司擬通過(guò)現(xiàn)金方式收購(gòu)華威電子53%的股權(quán)并取得其控制權(quán)。但德邦科技11月2日公告稱,“公司積極推進(jìn)本次收購(gòu)事宜,鑒于交易對(duì)方因故單方發(fā)出終止本次股權(quán)收購(gòu)交易的通知,本次股權(quán)收購(gòu)事項(xiàng)已無(wú)法繼續(xù)實(shí)施。”
此后僅過(guò)了10天,華海誠(chéng)科便宣布了收購(gòu)華威電子股權(quán)的計(jì)劃。
據(jù)了解,華海誠(chéng)科深耕于半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域,主營(yíng)產(chǎn)品包括環(huán)氧塑封料與電子膠黏劑。2024年前三季度,華海誠(chéng)科實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.4億元,同比增長(zhǎng)17.33%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3491.67萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)48.08%。今年以來(lái),華海誠(chéng)科緊跟下游封裝技術(shù)持續(xù)演進(jìn)的趨勢(shì),繼續(xù)在連續(xù)模塑性技術(shù)、低應(yīng)力技術(shù)、高可靠性技術(shù)、翹曲控制技術(shù)等具有創(chuàng)新性與前瞻性的核心技術(shù)上發(fā)力。
而華威電子主營(yíng)產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料,現(xiàn)有生產(chǎn)線12條,擁有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多個(gè)型號(hào)的產(chǎn)品。公司銷售網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球主要市場(chǎng)。截至2024年9月底,華威電子總資產(chǎn)5.37億元、凈資產(chǎn)4.01億元。2023年及2024年前三季度,公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.61億元、3.55億元;凈利潤(rùn)分別為3239.48萬(wàn)元、3567.19萬(wàn)元。
公告顯示,本次交易中,華威電子的整體估值為16億元,其30%股權(quán)的轉(zhuǎn)讓對(duì)價(jià)為4.8億元,雙方同意以現(xiàn)金作為對(duì)價(jià)支付方式。
華海誠(chéng)科表示:“華威電子深耕半導(dǎo)體集成電路封裝材料領(lǐng)域二十余年,積累了一批國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體集成設(shè)備制造商及龍頭封測(cè)企業(yè)客戶,歷史經(jīng)營(yíng)情況良好。本次收購(gòu)后,對(duì)公司財(cái)務(wù)狀況有積極影響。”
科方得智庫(kù)研究負(fù)責(zé)人張新原對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示:“通過(guò)此次收購(gòu),華海誠(chéng)科可以與華威電子發(fā)揮業(yè)務(wù)協(xié)同效應(yīng),增強(qiáng)公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,并擴(kuò)大公司在環(huán)氧塑封料市場(chǎng)的影響力。”
行業(yè)發(fā)展前景廣闊
據(jù)悉,環(huán)氧塑封料是用于半導(dǎo)體封裝的一種熱固性化學(xué)材料,應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝工藝中的塑封環(huán)節(jié),屬于技術(shù)含量高、工藝難度大、知識(shí)密集型的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。
“環(huán)氧塑封料作為微電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵材料,未來(lái)將繼續(xù)保持快速發(fā)展的態(tài)勢(shì),特別是在全球電子信息技術(shù)不斷進(jìn)步和普及的背景下。同時(shí),行業(yè)也將更加注重環(huán)保型產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn),通過(guò)采用環(huán)保型原材料和生產(chǎn)工藝,減少生產(chǎn)過(guò)程中的污染排放,實(shí)現(xiàn)綠色生產(chǎn)。”中國(guó)企業(yè)資本聯(lián)盟中國(guó)區(qū)首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家柏文喜對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示。
在張新原看來(lái),隨著技術(shù)進(jìn)步和環(huán)保要求的提高,預(yù)計(jì)環(huán)氧塑封料市場(chǎng)將朝著更環(huán)保、更高效、更安全的方向發(fā)展。華海誠(chéng)科通過(guò)收購(gòu)華威電子股權(quán),將有助于把握這一市場(chǎng)趨勢(shì),并為公司帶來(lái)更多的商業(yè)機(jī)會(huì)和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
談及高端封裝材料領(lǐng)域,華海誠(chéng)科方面坦言,相關(guān)企業(yè)在總體的研發(fā)能力和生產(chǎn)能力上還不能與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手全面競(jìng)爭(zhēng)。公司還需要加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新、提升產(chǎn)品定位。
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